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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 倒装焊器件的密封技术
    作者： 丁荣峥 李欣燕 李秀林
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  1-4
    摘要： 倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计受限.文章结合气密性器件使用要求,设计了两种不改变现行倒装焊器件制造...
  • 2. 信息动态
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  4,23,45
    摘要：
  • 3. Ka波段100W固态功率合成器
    作者： 徐建华 汪珍胜 蔡昱 钱兴成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  5-7,37
    摘要： 随着科技发展,对大功率的需求越来越高,但是单个固态功率放大器输出功率有限,功率合成技术应运而生.文章介绍了一种利用波导实现Ka波段芯片级功率合成的方法.首先介绍了两路波导功率合成器的模型,分...
  • 4. 一种DSP用数模混合型锁相环设计
    作者： 王一竹 王澧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  8-13
    摘要： 提出了一种用于DSP的高性能低噪声高速电荷泵锁相环电路.其鉴频鉴相器模块具有高速、无死区等特点;电荷泵模块在提高开关速度的基础上改进了拓扑结构,使充放电电流的路径深度相同,更好地实现了匹配....
  • 5. 降压型转换器的下功率管过流保护电路设计
    作者： 包维佳 陈昶 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  14-18
    摘要： 基于降压型DC-DC转换器结构,设计了一个在下功率管导通时预防过流情况发生的保护电路.首先阐述了下功率管过流保护电路设计的必要性,并从降压型DC-DC的电路原理上分析了针对下功率管的过流保护...
  • 6. UART波特率发生电路设计
    作者： 李红征 赵煌 赵琳娜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  19-23
    摘要： 设计了一种基于"ATD+迭代法"的UART波特率发生电路.波特率发生电路中的ATD电路用于监测串行数据的变化,并在串行数据的边沿(上升沿或下降沿)输出低电平信号.波特率探测电路对ATD电路的...
  • 7. 基于CPLD的ARINC429总线接口系统设计
    作者： 单悦尔 屈凌翔 杨兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  24-27,48
    摘要： 文章首先简单介绍了ARINC429航空总线的应用背景和总线传输协议的基本内容.然后根据ARINC429航空总线标准的要求,提出一种基于ACTEL公司CPLD的透明数据传输系统方案.在QUAR...
  • 8. CMOS集成电路闩锁效应抑制技术
    作者： 李艳丽 王吉源 董丽凤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  28-30
    摘要： 闩锁效应是CMOS集成电路在实际应用中失效的主要原因之一,而且随着器件特征尺寸越来越小,使得CMOS电路结构中的闩锁效应日益突出.文章以P阱CMOS反相器为例,从CMOS集成电路的工艺结构出...
  • 9. GaAs单片二极管双平衡混频器
    作者： 彭龙新 李建平 陈坤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  31-33
    摘要： 采用0.25μm的GaAs工艺制作了一款单片二极管双平衡混频器.基于环形二极管双平衡混频器的基本工作原理,提出了LO巴伦与RF巴伦的区别所在,并以Marchand巴伦为LO巴伦,以trjfo...
  • 10. 工艺过程中生瓷带收缩问题研究
    作者： 司建文 李华新 胡进
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  34-37
    摘要： HTCC/LTCC的工艺过程中经常会出现生瓷带收缩现象,由此现象引起的系列工艺问题众多,尤其对于多层互连结构的产品影响很大,而一些工艺环节会加重生瓷带收缩现象出现的频率、收缩的程度.文章对于...
  • 11. 0.5μm有源区腐蚀工艺的正交优化
    作者： 李俊 王春栋 秦永伟 赵金茹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  38-40,48
    摘要： 文章基于Precision 5000等离子刻蚀技术,运用正交优化实验法,控制由LPCVD制备的Si3N4膜层对SiO2的选择比,对0.5μm有源区腐蚀工艺进行优化.运用minitab软件获得...
  • 12. 先进相移掩模(PSM)工艺技术
    作者： 周家万 尤春 彭力 陈友篷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  41-45
    摘要： 先进相移掩模(PSM)制造是极大规模集成电路生产中的关键工艺之一,当设计尺寸(CD)为0.18 μm时,就必须在掩模关键层采用OPC(光学邻近校正)和PSM(相移技术),一般二元掩模由于图形...
  • 13. 基于FPGA的OFDM调制解调系统设计与实现
    作者： 崔丽珍 王慧琴 马勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2010年9期
    页码:  46-48
    摘要： 正交频分复用(OFDM)是第四代移动通信的核心技术,该技术在高速数据传输中得到了广泛的应用.文章给出了正交频分复用系统的基本模型和该系统所采用的调制与解调方法;根据OFMD的特点,本设计提出...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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