学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 121. SEMI发布《全球光伏设备市场统计报告》
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  9-9
    摘要： 国际半导体设备与材料协会（SEMI）——一家为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供应链服务的国际性行业协会——日前发布《全球光伏设备市场统计报告》。在该报告中指出，全球光伏制造设备出货金额在...
  • 122. Microsemi宣布收购Zarlink半导体公司
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  9-9
    摘要： Microsemi于近日宣布收购Zarlink半导体公司，其修订了收购Zarlink所有流通普通股和信用债券的报价，分别为每股3．98加元现金，以及每1000加元本金信用债券为1624．49...
  • 123. 功率HIC基板及其工艺布局设计研究
    作者： 周曦 夏俊生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  10-14,17
    摘要： 基板选用和工艺布局是功率混合集成电路两项重要技术内容。根据基板材料不同，功率基板及其布线工艺主要分为陶瓷基板和金属基板两大类。常规陶瓷基板以96％Al2O3陶瓷为代表，高导热陶瓷基板以BeO...
  • 124. SOT82功率产品的热阻控制
    作者： 鄢胜虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  15-17
    摘要： 文章首先列出了封装过程中可能对SOT82功率产品热阻产生影响的所有因素，并对其中几个关键因素进行了原因分析，如空洞、锡层厚度、锡层倾斜度等。其后，针对这几个关键因素，分别进行对应的装配过程优...
  • 125. 功率器件热阻的测量研究分析
    作者： 居长朝 滕为荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  18-22
    摘要： 文章以功率器件M0sFET为例，通过电学测量方法主要研究了器件对于散热能力考量的参数热阻——Rthja和Rthjc，即器件两种不同散热方式的能力。此外还针对在热阻的测试过程中加热信号的不同方...
  • 126. 面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点
    作者： 万书芹 虞致国 陈子逢 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  23-27
    摘要： 设计了一种面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点。该节点基于超低功耗Zigbee单片机MC13224V设计，由射频模块、配置电路和电源系统等组成。根据无线通信系统的特点设计了系统的软硬件...
  • 127. 2011年晶圆设备支出高达23％，继续维持历史最高点
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  27-27
    摘要： SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23％（2011年...
  • 128. 混频器的ADS优化设计与仿真
    作者： 张翠芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  28-30
    摘要： 在射频系统中，混频器可以将较高频率的输入信号变换为较低频率的输出信号，以便对信号进行后续的调整和处理，一般通过混频二极管实现频率的变换。文章主要采用ADS软件对接收电路中的混频部分进行性能上...
  • 129. SEMI协办四川乐山新能源产业发展恳谈会
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  30-30
    摘要： 9月16日，四川乐山新能源产业发展恳谈会在上海成功举办。SEMI中国作为此次恳谈会的协办方，积极邀请SEMI的会员参与此次交流会。乐山市副市长方为加，四川省招商引资局副局长郑莉，乐山市委常委...
  • 130. 发射装置电路盒散热技术及其应用
    作者： 王团
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  31-33
    摘要： 发射装置电路盒在工作过程中产生的热量，会对电路盒以及发射装置的可靠性产生影响。如何在电路盒的设计制造过程中尽量减少热量的产生，同时又能将工作中所产生的热量尽快散发出去，将热量产生的影响控制在...
  • 131. 军用单片集成电路QML质量保证体系研究
    作者： 帅喆 林霞 潘美雄 颜燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  34-38
    摘要： 军用单片集成电路的质量保证体系经历了由QPL体系向QML体系转变的过程。文章介绍了两种质量保证体系的发展过程和特点，并着重阐述了QML体系的优势以及具体实施途径。QML体系对集成电路的制造（...
  • 132. 2011中国显示／亚洲显示会议11月初在昆山举行
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  38-38
    摘要： 亚洲显示会议（AsiaDisplay）是一项由国际信息显示学会（SocietyofInformationDisplay，简称SID）主办的高水平国际性学术会议，与SID年会（IDRC，USA...
  • 133. 人脸轮廓信息的提取
    作者： 原瑾
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  39-42
    摘要： 边缘提取在模式识别、机器视觉、图像分析及图像编码等领域都有着重要的研究价值。人脸检测技术是一种人脸识别技术的前提。文章针对人脸检测中人脸定位提出了人脸轮廓信息提取技术，确定人脸检测的主要区域...
  • 134. 汽车智能雨刮器专用控制芯片
    作者： 任德强 邬齐荣 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  43-46,48
    摘要： 针对目前汽车电子市场上专用集成电路的低使用率和良好前景，设计了一款应用于汽车智能雨刮器控制系统的专用集成电路控制芯片。控制芯片对车速信息和红外传感器采集的雨量信息进行综合处理，从而控制雨刮器...
  • 135. 安捷伦科技任意波形发生器荣获Frost＆Sullivan奖项
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  47-47
    摘要： 2011年9月16日，安捷伦科技在此间宣布，它的M8190A任意波形发生器喜获Frost＆Sullivan颁发的“促成科技”大奖。M8190A任意波形发生器首创了在提供高带宽的同时也保证高分...
  • 136. Sequans在北京PT／ExpoComm展会演示旗舰SQN3010TD—LTE芯片
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  47-48
    摘要： 全球领先的4G半导体解决方案专业开发厂商SequansCommunications于9月26至30日参加在北京举办的中国国际信息通信展览会（PT／ExpoComm）。去年，Sequans与中...
  • 137. 敦泰科技与TSMC共同缔造一千万颗触控芯片出货里程碑
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  47-47
    摘要： 9月20日，敦泰科技与TSMC共同宣布，由敦泰科技设计并委托TSMC生产制造的触控芯片（Touch—PanelControllerIC）已突破总出货一千万颗的里程碑。藉由TSMC先进的嵌入式...
  • 138. Lantiq的GPON系列芯片被剑桥工业集团光网络终端选用
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  48-48
    摘要： 领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：剑桥工业集团（CambridgeIndustriesGroup，以下称CIG）选用了Lantiq公司的FALCTMON系列...
  • 139. 飞兆半导体电池充电器荣获《今日电子》杂志十大DC—DC功率产品大奖
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年10期
    页码:  48-48
    摘要： 全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司（FairchildSemiconductor）宣布，公司荣获《今日电子》杂志2011年度十大DC—DC功率产品奖项。飞兆半导体凭着FAN5...
  • 140. 框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响
    作者： 朱锦辉 石海忠 贾红梅 陈巧凤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  1-3,17
    摘要： 圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。...
  • 141. 嵌入式闪存中浮栅多晶硅CMP制程的研究与改善
    作者： 李冠华 黄其煜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  4-8,13
    摘要： 随着CMP技术的日益发展和闪存特征尺寸的越来越小以及对多晶硅表面形态及前后层次间套准要求的提高,这一技术也被用于嵌入式闪存产品中浮动栅多晶硅的平坦化。浮动栅多晶硅厚度及表面形态对器件的电性参...
  • 142. 晶体管的二次击穿及检测
    作者： 沈源生 王品英 王晶霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  9-13
    摘要： 晶体管的二次击穿线是构成其安全工作区（SOA）的重要曲线,作者对该问题进行了多年的探讨和实验。文章详尽地论述了二次击穿的机理是由于电流或电压应力所引起的破坏性结果。简要叙述了芯片材料、制造与...
  • 143. 爱特梅尔发布首款基于ARM Cortex-M4处理器的快闪微控制器样品
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  13-13
    摘要： 微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）日前宣布向主要客户提供爱特梅尔SAM4S16器件样品,这是基于Cortex^TM-M4处理器产品系列的首款器...
  • 144. LVDS（低压差分信号）测试技术研究
    作者： 朱卫良 柴海峰 武乾文 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  14-17
    摘要： LVDS信号是一种高速串行总线标准,主要应用在视频信号传输等领域。LVDS器件应用越来越广泛,其测试技术面临越多挑战。文章首先介绍了LVDS信号的特点,从信号完整性方面介绍了LVDS在设计时...
  • 145. 一种应用于流水线ADC采样保持电路的设计
    作者： 周佳宁 李荣宽
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  18-21,32
    摘要： 介绍了一种应用于12位、10MS/s流水线模数转换器前端的高性能采样保持（SH）电路的设计。该电路采用全差分电容翻转型结构及下极板采样技术,有效地减少噪声、功耗及电荷注入误差。采用一种改进的...
  • 146. 基于动态相量法的PWM DC/DC变换器的建模与分析方法
    作者： 叶卫华 李富鹏 王勇锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  22-28
    摘要： 文章从动态相量的概念以及基本性质出发,推导了动态相量法应用于PWM DC/DC变换器建模与分析的数学方法。首先介绍了纹波的计算方法,引入了选择模式分析法对PWM DC/DC变换器动态相量模型...
  • 147. OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  28-28
    摘要： OK国际日前宣布,已经推出一款外接气源的MFR-1150拆焊系统,为当今的电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外,该公司同时推出独一无二的MFR-UK5升级套件,确保客户能将现有M...
  • 148. 基于流水线ADC的高速数据采集系统设计
    作者： 黄峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  29-32
    摘要： 由于流水线模数转换器（ADC）能在较低的功耗条件下实现中、高精度高速数据采样功能,因而被广泛应用于雷达、通信、医学成像、精确控制等技术领域的数据采集系统。文章介绍了流水线ADC的基本原理及其...
  • 149. 安捷伦在4G World大会上展示用于LTE、MSR以及MIMO的测试解决方案
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  32-32
    摘要： 安捷伦科技公司日前在4G World大会上展示多个创新的测试解决方案,包括安捷伦X系列信号分析仪在LTE、多标准无线技术信号测量（MSR）、MIMO以及无线链路分析等方面的应用,本届大会于1...
  • 150. 0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用
    作者： 周毅 罗静 胡永强 邹巧云 陈嘉鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  33-36,40
    摘要： ESD设计是SOI电路设计技术的主要挑战之一,文章介绍了基于部分耗尽0.6μm SOI工艺所制备的常规SOI NMOS器件的ESD性能,以及采用改进方法后的SOI NMOS器件的优良ESD性...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

电子与封装评价信息

电子与封装统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
电子与封装
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号