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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 微小型一体化管壳气密封装技术
    作者： 付娟 胡骏 金家富 雷党刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  1-3,19
    摘要： 微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的...
  • 2. 有机硅环氧树脂杂化材料抗紫外老化性能研究
    作者： 刘治猛 刘煜平 曾幸荣 林晓丹 焦元启 黄敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  4-8
    摘要： 以钛酸四丁酯、四正丁氧基锆、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷（GPTMS）为原料,采用溶胶-凝胶法制备一系列不同钛锆比的有机硅环氧树脂杂化膜材料,无机质量含量为10%,并对其进行了人...
  • 3. 数字晶体管f_T测试误差分析
    作者： 沈源生 王品英 王晶霞 缪国平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  9-12,19
    摘要： 特征频率fT是数字晶体管的一项重要参数。文章叙述了普通晶体管特征频率fT的测试原理,并从模拟数字晶体管的等效电路着手,通过理论推导,深入分析了fT产生测试误差甚至无法测量的原因。指出基极串联...
  • 4. 基于OFDM技术的高速有线传输系统软硬件设计
    作者： 张荣 杨兵 邹家轩 魏敬和
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  13-15
    摘要： 设计了一种基于OFDM技术的高速有线传输系统,分为接收端和发送端两部分,每一部分均由PC、DSP、调制解调模块组成。软件系统由PC端软件和DSP端软件组成,其中PC端软件负责人机交互,DSP...
  • 5. 一种新型CMOS带隙基准电压源
    作者： 吴旭 季惠才 王镇道 陈迪平 黄嵩人
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  16-19
    摘要： 传统带隙基准源电路采用PNP型三极管来产生ΔVbe,此结构使运放输入失调电压直接影响输出电压的精度。文章在对传统CMOS带隙电压基准源电路原理的分析基础上,提出了一种综合了一阶温度补偿和双极...
  • 6. 基于FPGA光电容积脉搏波参数检测的IP核设计
    作者： 唐诗 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  20-22,30
    摘要： 文章简要介绍了从光电容积脉搏波中提取出的特征值有助于在医学领域中分析人体的病理特征。为了检测脉搏波的血流参数,整个系统采用Altera公司cyclone系列的FPGA开发平台,运用硬件语言V...
  • 7. 基于STM32芯片的分布式电机测试系统
    作者： 齐盛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  23-26
    摘要： 针对传统电机测试设备操作复杂、维修困难以及价格昂贵等局限性,设计出一种基于STM32芯片的高性能电机自动测试系统。其采用RS485总线进行模块通信,CAN总线汇总整体测试数据,以及利用旋转编...
  • 8. 部分耗尽0.8μm SOI CMOS工艺P＋源漏电阻实验设计
    作者： 吴建伟 徐静
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  27-30
    摘要： 文章对部分耗尽0.8μm SOI CMOS工艺源漏电阻产生影响的四个主要因素采用二水平全因子实验设计[1],分析结果表明在注入能量、剂量、束流和硅膜厚度因素中,硅膜厚度显著影响P＋源漏电阻,...
  • 9. Synopsys为更快速的SoC验证推出下一代验证IP
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  30-30
    摘要： 全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司（Synopsys）日前宣布推出基于全新VIPER架构的Discovery^TM系列验证知识产权（Veri...
  • 10. 晶圆清洗过程中静电电压超标原因与改进
    作者： 乔友学 伏国秀 刘定斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  31-33,37
    摘要： 分析划片后的晶圆在清洗过程中静电电压严重超标的原因,提出4种改进方案,采用16种晶圆进行了验证。结果表明：清洗过程中关闭清洗机剥离胶膜用反冲气,操作人员佩戴防静电腕带,在取出晶圆过程中采用手...
  • 11. SOI材料片缺陷研究
    作者： 吴建伟 孙建洁 陈海峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  34-37
    摘要： SOI材料天然具有抗瞬时辐射的能力,文章介绍了SOI（绝缘体上硅）两类不同材料片SIMOX（注氧隔离法）SOI和Bonded Smart-Cut（智能剥离法）SOI的生产工艺流程。针对SOI...
  • 12. 一种无线传感网网关的设计
    作者： 万书芹 虞致国 陈子逢 魏斌 黄召军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  38-41,48
    摘要： 文章设计了一种无线传感网络网关。该网关具有多网接入能力,可提供以太网、CDMA、WiFi和ZigBee四种不同的网络接入方式,同时实现网络之间的互联互通。网关的硬件平台分两个部分——核心板和...
  • 13. 半导体设备预测性维修技术
    作者： 王奕 陈宛峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  42-44
    摘要： 预测性维修是多年来维修领域研究的重点问题,文章从一般预测维修的论点出发,分析比较了修复性维修、预防维修和预测性维修的优缺点,并列举了一些半导体设备预测性维修的措施。半导体设备生产都是流水线作...
  • 14. 国际半导体、太阳能光伏、平板显示行业三大旗舰展览3月20日盛大开幕
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  45-45
    摘要： 2012年3月20日，2012上海国际信息化博览会在上海新国际博览中心盛大开幕。上海市艾宝俊副市长、工业和信息化部部领导王秀军总工程师、工业和信息化部副巡视员王勃华、浦东新区副区长刘正义等出...
  • 15. 聚众力-三菱电机液晶显示技术联合实验室正式启用
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  45-45
    摘要： 三菱电机携手上海聚众力信息、技术有限公司联合建立了“聚众力-三菱电机液晶显示技术联合实验室”，并于2012年3月22日在上海外高桥举行了揭牌仪式，三菱电机机电（上海）有限公司总经理伊藤敏胜先...
  • 16. Cypress与JCET成功将封装生产线由菲律宾转移到中国
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  45-46
    摘要： Cypress半导体公司与中国最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司（JCET），3月27日共同宣布成功完成将Cypress菲律宾工厂的7条后段封装生产线转移到JCET中国江阴的C3工...
  • 17. 三菱电机携TFT液晶显示屏亮相FPD中国2012
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  46-46
    摘要： 三菱电机携其工业用TFT液晶显示屏，在3月20日-22日期间于上海新国际博览中心E1馆举行的FPD中国2012中亮相，为铁路、银行、航运、医疗、自动化等领域，提供高亮度、长寿命和宽温的显示屏...
  • 18. SIPLACE将亮相2012上海NEPCON展会
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  46-47
    摘要： 在2012年上海NEPCON展会上，SIPLACE公司将推出一个不同寻常的解决方案：参会来宾可以提出他们在新产品导入、产品换线或生产领域所面临的挑战，在指定的时间内，SIPLACE技术人员将...
  • 19. Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  47-47
    摘要： 专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司于3月29日共同宣布，携手开发下一世代的BCD（Bipolar-CMOS—DMOS，双极～互补金属氧化半导体一双重扩散金属...
  • 20. 中国移动、华为、诺基亚、Smart和中兴的高管将在2012年“亚洲移动通信博览会”上做主题演讲
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  47-47
    摘要： GSM协会3月30Et宣布，来自中国移动、华为、诺基亚、Smart Communications和中兴的高管将在GSM协会举办的2012年亚洲移动通信博览会（Mobile Asia Expo...
  • 21. 安捷伦推出业界最高带宽的MIMOPXI矢量信号分析仪
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  47-48
    摘要： 安捷伦科技公司日前宣布推出最新型宽带MIMOPXI矢量信号分析仪，为业界带来最高带宽的信号分析能力。这款新型分析仪外形小巧，同时具有极其出色的测量精度、速度、带宽和可扩展性，使研发和测试工程...
  • 22. 飞兆半导体650V场截止IGBT提高功率转换应用效率和可靠性
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  48-48
    摘要： 太阳能功率逆变器、不间断电源（UPS）以及焊接应用的设计人员面临提高能效、满足散热法规同时减少元件数目的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发了...
  • 23. Microsemi推出用于移动多媒体和封包数据应用的高集成度SyncE器件
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年4期
    页码:  48-48
    摘要： 致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布用干移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡（line card）器件，扩展其业...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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