电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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  • 作者: 周建国 王希有
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  1-4
    摘要: 近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速,尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善.材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要/关键限制因素.文章主要研究影响S...
  • 作者: 孙晓晔 汪涛
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  5-10
    摘要: 随着微电子技术及半导体技术的快速发展,高封装密度对材料提出了更高的要求.SiCp/Al复合材料具有低膨胀系数、高导热率、低密度等优异的综合性能,受到了广泛的关注.作为电子封装材料,SiCp/...
  • 作者: 张凯虹 武乾文 武新郑
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  11-13
    摘要: 文章重点介绍了内嵌于DDS的DAC线性参数的一种测试方法.该测试方法的优点是开发周期短、测试成本低、可在多种测试机台上实现.解决了DDS中不能对DAC输入端直接操作的难题,同时不影响其他参数...
  • 作者: 李伟民 马利年
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  14-17
    摘要: 文章对带有外观检验功能的TO-252晶体管全自动测试/打标分选机的工作原理、软件和硬件设计进行详细介绍.该设计中首次引入测试推管机构,以解决因TO-252管脚太短、产品管脚与金手指接触不良引...
  • 作者: 曾正 李江达 韩留军
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  18-21
    摘要: 大规模集成电路的出现,促进了电子设备的高功率密度化.这要求为之供电的直直变换器也随之高功率密度化.高频、高效开关变换是直直变换器实现高功率密度的基础.文章阐述了一种采用UC3844集成芯片实...
  • 作者: 任重 徐建华 成海峰 罗运生
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  22-27
    摘要: 文章设计了一种可以使用在固态合成发射机上的三路等分功率波导功分器/合路器.在波导分支定向耦合器的基础上,增加一路副线波导,构成了一个一路输入、一路直通、两路耦合、两路隔离的六端口网络;采用增...
  • 作者: 吴晓鸫 林丽 聂圆燕
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  28-30
    摘要: 文章主要介绍了通过对厚多晶硅膜进行饱和掺杂来制作低阻值多晶电阻的方法.分析了多晶硅掺杂扩散模式,其中A类扩散模式能够得到较低的多晶电阻.要使杂质以A类扩散模式掺入多晶硅中,需要采用炉管扩散的...
  • 作者: 叶育红 周骏 李辉 沈亚
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  31-34
    摘要: 钛酸锶钡(BST)薄膜是一种重要的铁电薄膜,应用广泛,是高新技术研究的前沿和热点之一.文章重点讨论了不同结构的BST薄膜对GaN传输线的传输特性影响,分析了不同的BST薄膜材料参数对传输性能...
  • 作者: 周都成 张明 王栩 陈海峰
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  35-37
    摘要: 文中通过使用DOE实验设计方法对磁控溅射设备a-Si靶工艺特性进行能力研究,给出了该设备工艺随功率、压力、温度的设定条件下 a-Si介质生长速率与均匀性的变化关系.结果表明,功率和压力是主要...
  • 作者: 康蜜 赵金丹
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  38-41
    摘要: 针对国内许多元器件生产企业普遍存在的多品种小批量订货情况,如何使小批量产品保持大批量产品同样的质量和可靠性成为要研究的问题.文章介绍了统计过程控制技术原理及评价流程,分析了多品种小批量元器件...
  • 作者: 帅喆 颜燕
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  42-44
    摘要: 老炼、稳态寿命等加速寿命试验是衡量集成电路使用寿命的主要手段.文中简要介绍了集成电路的主要可靠性指标——FIT,呈现集成电路失效特征的“浴盆曲线”,以及不同失效阶段的主要影响因素、失效率与时...
  • 作者: 郭晶磊 顾吉
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2012年5期
    页码:  45-48
    摘要: 著名半导体设备厂商美国应用材料公司生产了半导体制程设备P5000,该设备在实际使用过程中经常出现各种类型的死机现象.文章重点介绍了通过查询P5000设备的死机报告界面,对该界面进行分析,找出...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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