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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 用于大功率半导体激光器的Ag-In焊料研究
    作者： 伏桂月 朱飒爽 王永平 程东明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  1-3
    摘要： 大功率半导体激光器的封装对焊料选择极其重要,因为焊料导热或导电性差,激光器工作产生的大量热量使焊料焊接失效,激光器也会遭到损坏.为此,文中研究了软焊料In及其保护层Ag作为一种焊料组合,通过...
  • 2. 一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术
    作者： 胡建忠 褚华斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  4-5
    摘要： TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术.对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析.在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分...
  • 3. F&K 6400键合机在SMD封装中的应用
    作者： 臧成东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  6-10
    摘要： 键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量.在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接...
  • 4. 环氧模塑料中应力改质剂的使用讨论
    作者： 李进 王殿年 郭本东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  11-14
    摘要： 半导体封装过程中,导致封装体发生分层的原因有很多,如温度的影响、材料热膨胀系数的影响、内应力影响等.文章主要研究通过添加应力改质剂来改善产品的内应力,从而改善分层的问题,应力改质剂主要可分为...
  • 5. 一种FPGA验证与测试方法介绍
    作者： 万书芹 张凯虹 陈诚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  15-17
    摘要： 文章重点介绍了一种FPGA验证与测试的方法.该测试方法的优点是不依赖于芯片设计与测试机台,低成本、开发周期短.基于PC、ATE与自制转换软件,对FPGA验证与测试开发技术进行研究.PC主要完...
  • 6. 功率放大器的热设计研究
    作者： 汪宇 胡广华 钱兴成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  18-20
    摘要： 功率放大器作为发射通道分系统的核心部件,对其性能指标、可靠性提出了较高要求.针对电子设备的高性能、高可靠性要求,文章主要研究了固态脉冲功率放大器的热设计.以Ku波段功率放大器为例,介绍Ku波...
  • 7. 一种纠错编解码电路的设计与实现
    作者： 徐睿 罗晟 顾展弘
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  21-22
    摘要： 空间应用计算机硬件系统的电子器件容易受到电磁场的辐射和重粒子的冲击,导致星载计算机中的数据特别是存储器中的数据出现小概率的错误.这种错误若不及时进行纠正,将会影响计算机系统的运行和关键数据的...
  • 8. LDMOS模型设计及参数提取
    作者： 文燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  23-26
    摘要： 近年来,LDMOS由于其漏极、栅极和源极都在芯片表面,易于和低压器件集成,因而被广泛应用到功率集成电路和射频领域,一直以来,高压LDMOS的建模是一个十分复杂的问题.文章通过分析高压LDMO...
  • 9. 基于DSP的1553B芯片单粒子效应监测平台设计
    作者： 李江达 韩留军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  27-30
    摘要： 空间辐射会导致电子设备中的半导体器件发生单粒子效应(SEE),使半导体器件工作异常,进而导致设备发生故障,因此研究器件的单粒子效应在航天领域极其重要.JBU61580是中科芯(58所)公司,...
  • 10. 辐照加固SRAM型FPGA总剂量辐射效应研究
    作者： 刘士全 季振凯
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  31-33
    摘要： 在航天辐射环境中,电离辐射产生的辐射效应会对电子元器件性能产生影响.文章对自主研发的SRAM型FPGA芯片在60Co-γ源辐照下的总剂量辐射效应进行了研究.实验表明:(1)总剂量累积到一定程...
  • 11. 驱动能力对SOI SRAM单元单粒子效应的影响仿真
    作者： 徐静 洪根深 陈玉蓉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  34-37
    摘要： 采用silvaco软件对抗辐射不同沟道宽度的PD SOI NMOS器件单元进行了三维SEU仿真,将瞬态电流代入电路模拟软件HSPICE中进行SRAM存储单元单粒子翻转效应的电路模拟.通过这种...
  • 12. 多晶发射极结构三极管抗总剂量能力研究
    作者： 郑若成 顾爱军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  38-40
    摘要： 文章通过分析总剂量辐照机理和三极管结构总剂量辐照的瓶颈部位,比较普通和多晶发射极VNPN晶体管结构上的区别,指出多晶发射极结构具有更强的总剂量辐照能力.多晶发射极结构总剂量辐照能力增强是由于...
  • 13. 防破音D类音频功放的设计与应用
    作者： 刘燕涛 杜虹 阮颐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  41-44
    摘要： 随着多媒体便携设备的普及,音频功放已经成为音频部分的标准配置,D类功放以其高品质高效的特点得到了越来越广泛的应用.在便携产品中,音频功放由于输入音乐信号过大或者电源电压过低,会产生削顶失真....
  • 14. 低成本CDMA2000基站低噪声放大电路设计
    作者： 廖华芬 芦忠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2012年7期
    页码:  45-48
    摘要： CDMA基站低噪声放大电路是无线通信系统中的关键组成部分,其性能的好坏将影响整个通信系统的性能.文章重点研究CDMA2000基站低噪声放大电路,对低噪声放大电路进行了讨论分析,采用理论分析与...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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