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摘要:
采用silvaco软件对抗辐射不同沟道宽度的PD SOI NMOS器件单元进行了三维SEU仿真,将瞬态电流代入电路模拟软件HSPICE中进行SRAM存储单元单粒子翻转效应的电路模拟.通过这种电路模拟的方法,可以得到SRAM存储单元的LET阈值.通过对比LET阈值的实际测量值,验证了这种方法的实用性,并对不同驱动能力的SRAM单元进行了翻转效应的对比.在NMOS和PMOS驱动比相同的情况下,沟道宽度越大,SRAM的翻转LET阈值反而越高.
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单粒子翻转
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 驱动能力对SOI SRAM单元单粒子效应的影响仿真
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 SOI SEU 三维仿真
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 34-37
页数 分类号 TN305
字数 1272字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 洪根深 33 74 5.0 6.0
2 徐静 16 27 4.0 5.0
3 陈玉蓉 2 10 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
SOI
SEU
三维仿真
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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9543
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