原文服务方: 科技与创新       
摘要:
SOI(绝缘体上硅)静态存储器与用传统体硅技术制备的SRAM有着不同的特性,在测试SOI SRAM时需要考虑其特有的故障模型.基于读写过程中影响比较显著的浮体效应和寄生双极管效应的讨论,分析了部分耗尽SOI SRAM的设计和测试考虑,并提出了相应的测试码.
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SOI
辐射效应
单粒子翻转
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用SOI技术提高CMOS SRAM的抗单粒子翻转能力
绝缘体上硅
静态随机存储器
抗单粒子翻转
设计加固
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SOI SRAM测试研究
来源期刊 科技与创新 学科
关键词 绝缘体上硅(SOI) 部分耗尽(PD) 静态存储器 故障模型 测试码
年,卷(期) 2007,(17) 所属期刊栏目 电子设计
研究方向 页码范围 285-286,292
页数 3页 分类号 TN432
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.17.113
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研究主题发展历程
节点文献
绝缘体上硅(SOI)
部分耗尽(PD)
静态存储器
故障模型
测试码
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
半月刊
2095-6835
14-1369/N
大16开
2014-01-01
chi
出版文献量(篇)
41653
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202805
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