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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 高密度高可靠CQFN封装设计
    作者： 丁荣峥 史丽英 宋旭峰 马国荣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  1-5
    摘要： 阐述了高速、高性能集成电路所需高密度、高可靠的表面贴装型陶瓷封装，讨论了多层高温共烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全兼容，结合0.50 mm节距CQFN72外壳设计，就如何解决CQFN封...
  • 2. 镀金黄铜基板上金丝键合拱高测量及控制技术
    作者： 胡骏 金家富
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  6-8
    摘要： 引线键合是多芯片微波组件微组装中常用的工艺，通常都会以一定拱弧实现芯片与基板、基板与基板间的互连。如何进行拱高的测量和控制对引线键合有着重要意义，因为拱高的大小还会对微波性能产生重要的影响。...
  • 3. 浅议EMC在LED封装中的应用
    作者： 王阳夏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  9-11,34
    摘要： 环氧模塑料(EMC)作为一种常见的封装材料，具有可规模化生产和高可靠性等特点，被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展，EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装...
  • 4. 1553B总线应用发展研究
    作者： 刘士全 蔡洁明 隽扬 魏敬和 黄正
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  12-15
    摘要： 1553B总线以其传输的高可靠性、使用简单灵活的特点，已经逐步从飞行控制等系统扩展到坦克、舰船、航天等领域，目前已广泛应用于海、陆、空三军，具有一网盖三军之称。我国在上世纪八十年代初就开始了...
  • 5. 一种用于LDO系统的极点频率调整方法
    作者： 卢礼兵 廖平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  16-19,29
    摘要： 文章在LDO结构中，提出了一种新的频率调整电路。该电路利用了超级源随器低输出电阻的特点，在没有引入大的功耗和面积的基础上，大大提高了系统稳定性。同时在CMOS工艺下，采用该电路结构设计了一种...
  • 6. 高压蒸汽对塑封双极器件电参数的影响
    作者： 梁琦 韩兆芳 黄峥嵘
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  20-22,38
    摘要： 塑封双极晶体管采用EIA/JESD22-A102-C规定的121℃、100％RH、29.7 psi压力的条件试验96 h后，测试发现直流增益HFE会有明显的下降，击穿电压BVCEO会略有上升...
  • 7. 研究波导检波装置的失效模式及改善措施
    作者： 孔占兴
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  23-25,29
    摘要： 报告了波导检波装置应用过程中主要存在的三种失效模式现状：常温下检波电压幅值发生跳变，在某频点跳变量达到120 mV；高低常三温下检波电压幅值变化率超过25%；在高低常三温下检波电压幅值不满足...
  • 8. 共面波导延迟线薄膜电路研制
    作者： 杜丽军 柳龙华 解启林 邱颖霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  26-29
    摘要： 基于薄膜电路工艺制作的共面波导延迟线不仅具有体积小、重量轻、损耗低、抗干扰性强等优点，还易与其他微波电路集成，延时精度较准。但它对高精度、密集孔薄膜电路的制作提出了更高的要求。通过优化薄膜电...
  • 9. SOI电路可靠性筛选技术及失效机理研究
    作者： 刘迪 陆坚 顾晓峰 黄龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  30-34
    摘要： 可靠性筛选是提高电子产品良率的重要技术手段。针对绝缘体上硅(SOI)技术日益广泛的应用，通过大量实验研究了SOI电路的常用筛选试验，并对失效样品进行了相应的失效机理研究。首先讨论了SOI电路...
  • 10. 0.13μm逻辑平台自对准工艺新型器件的优化
    作者： 吕瑞霖 李由 范建国 黄晨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  35-38
    摘要： 增加一层多晶硅的自对准工艺已经被验证在0.5μm以上的逻辑工艺平台有效降低50%金属氧化物半导体场效应管的面积。然而随着栅极尺寸的不断缩小，自对准工艺的器件结构发生了变化，其器件的不均匀性效...
  • 11. 基于电信网络的交互式电视系统
    作者： 徐廷亚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  39-42,48
    摘要： IPTV（Internet Procotal Television）业务作为三网融合的重要切入点，已取得了很大的进展。与此同时，新兴的互联网电视OTT-TV（Over The Top Tel...
  • 12. 基于多智能体系统的故障诊断技术在智能电网中的应用
    作者： 刘京津
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年12期
    页码:  43-48
    摘要： 伴随着智能电网系统的升级换代，电网规模日趋庞大，电网结构愈加复杂，智能电网的故障诊断与继电保护技术越发显得重要。当大规模智能电网系统发生复杂或多重故障时，仅靠单个系统信息和单一诊断手段很难解...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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