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电子与封装2014年第5期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着航空航天领域的迅速发展，其应用的电子器件不断微型化、高度集成化，并且可靠性要求越来越高，其电子封装材料具有更高的热导率及与芯片热膨胀系数的匹配性，还要求其电子封装材料具有更低的密度。Be...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着绝缘栅双极型晶体管等功率器件的发展，对陶瓷敷铜基板（DBC）的需求越来越大。分别介绍了DBC基板的种类、结构，预氧化工艺对DBC基板的影响和敷接机理。用扫描电镜、X射线衍射等分析手段确定...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 随着塑封器件高可靠性应用日益广泛，塑封产品的研制和生产需求不断增加。分析了塑封器件可能存在的热机械缺陷、腐蚀、爆米花效应，以及生产工艺中可能引入的封装、芯片粘接、钝化层等缺陷，从设计和工艺角...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 如何防止产生亚稳态问题，更好地同步异步信号及准确地设计空、满、几乎空、几乎满控制信号的产生是异步FIFO设计的两大难点。介绍了一种异步FIFO的设计方法，用先比较读写地址产生空满标志，再同步...
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9. 高温贮存寿命评估试验刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 元器件分别进行常温储存试验和高温贮存试验，通过常温储存试验累积试验数据并以此研究总结元器件长期储存性能参数变化规律和失效模式。通过高温贮存试验加速元器件常温储存过程累积试验数据，根据关键参数...
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10. 一款数字信号处理器的失效分析研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年5期页码:摘要： 集成电路在实际应用中，经常会出现工作异常甚至失效的情况。当电路发生失效时，需要采用各种手段尽快定位问题所在，在本地复现相关现象，明确问题原因，进而提出针对性的解决方案。介绍一款数字信号处理器...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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