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电子与封装2014年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为了提高陶瓷外壳镀层耐高温变色、耐腐蚀以及长期贮存的能力，带金属零件的陶瓷外壳需采用Co含量在20%~40%的Ni-Co+Au镀覆结构，镀层经退火处理。研究分析了Ni+Au镀覆和Ni-Co+...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： LED照明具有高亮度、低能耗、体积小、环保等特点，因此被认为是未来替代传统照明方式的最佳光源。而对于高粘度、高频、微量、高一致性的LED荧光粉点胶，目前还存在无法出胶、点胶性能不稳定、胶滴一...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 探讨了硅基气密性封装的可行性，将电镀镍-金镀层的柯伐盖板、密封区金属化的硅基板用金锡焊料片通过熔封形成密封。硅是一种脆性材料，在硅基气密性密封结构中，需要研究气密性封装腔体大小对结构强度的影...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存储器）以其卓越的性能、低廉的价格得到了广泛的应用，但由于此类器件具有容量较大（通常...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 基于微型变压器的电磁隔离式DC/DC转换器与传统光耦相比，在很多方面具有明显优势，因此在国内各领域的应用越来越广泛，大有全面取代之势。但其微型变压器的设计和制造技术还是一项前沿的微电子技术，...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 针对在脉冲功率领域有一定应用的栅控晶闸管（MCT）器件，提出了一种基于VLD（横向变掺杂）技术的MCT（VMCT）器件新工艺并通过仿真比较出新工艺的优势。VLD技术是指通过调整掩模版窗口的大...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 采用紫外激光在多芯片微波组件上实现了镀金盒体的标识。分析了图形处理和激光能量对打标的影响。研究表明，激光沟道叠加填充方式实现了图像的无缝隙打标，通过原点和精确阵列模具的设计保证了标记的位置精...
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8. 电路灌封体的失效机理分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时，对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作，需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。...
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9. 高阻薄层硅外延材料研制刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 根据绝大多数分立器件的技术要求，常规硅外延层电阻率的数值会小于厚度的数值。介绍了一种外延层电阻率数值接近甚至大于厚度数值的高阻薄层硅外延材料的实用生产技术，即在PE-2061S桶式外延设备上...
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10. RRC工艺涂胶胶厚均匀性优化研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 为降低涂胶工序的生产成本，减少光刻胶的用量，需要在涂胶工艺上不断改进和提高。从原来传统的涂胶工艺到RRC（Reduced Resist Consumption）工艺，能够使光刻胶的用量减少，...
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11. 长期贮存寿命评估方法研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年8期页码:摘要： 报告了长期贮存寿命常用的两种评估方法（自然贮存试验评估和加速寿命试验评估）的研究现状，从工程应用角度实际使用出发，对自然贮存试验转化为类比法试验评估方法进行了研究，避免了自然贮存试验周期过长...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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