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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 全包封功率器件中大芯片表面分层的分析
    作者： 何晓光 石海忠 缪小勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  1-2,42
    摘要： 全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求，其需求出现了逐渐增加的趋势，但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查，分析了分层存在的界面和产生原因，通过优化试验找到...
  • 2. 采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究
    作者： 沈亚锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  3-7
    摘要： 采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析，提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示，在常见的荧光粉粒径大小与浓度下，荧光粉反向散射可达29%。采用高透光...
  • 3. LDO类IC基准项测试及熔丝修调方法探讨
    作者： 吴熙文
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  8-11
    摘要： LDO类IC（低压差线性稳压器）作为新一代集成电路稳压器，以其低噪声、高电源抑制比、低成本、高效率等特性，目前正广泛应用于各种供电系统中。输出电压（基准值）作为低压差线性稳压器最重要的参数是...
  • 4. 一种用于高速ADC INL/DNL测试的新方法
    作者： 郭晓宇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  12-15
    摘要： 随着高速ADC器件的不断出现，传统的低速ADC器件测试评价方法已经越来越不适用。为从工程上实现高速ADC器件的测试评价，提供了一种高速ADC器件关键参数评价INL、DNL的新方法，详细分析了...
  • 5. 高效率并行熔丝方案的设计
    作者： 曾祥峻
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  16-19
    摘要： 随着集成电路的迅速发展，熔丝在电路设计中应用普遍，测试对熔丝的要求也越来越高，需要更好的准确度和更快的效率。熔丝可以修调的参数当然也取决于该熔丝在电路中的作用，输出电压、参考电压是最为常见的...
  • 6. A/D信号的处理与解析
    作者： 谢立利 陈洋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  20-22,26
    摘要： 音频A/D转换芯片的输出增益和失真度是无法直接测试的，需要对输出的数字信号进行解析还原成模拟信号方可以进行测试。有些A/D产品输出的数字信号可以直接进行解析还原成模拟信号，而有些则需要先对输...
  • 7. FIFO SRAM单粒子效应的测试系统设计
    作者： 刘永灿 李爱平 潘滨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  23-26
    摘要： 随着航空航天事业的发展，器件的抗辐照性能变得越来越重要，因此对抗辐照指标的应用测试已显得至关重要。基于FPGA和NI工控机，设计四通道数据采集测试系统，用于监测FIFO SRAM单粒子实验中...
  • 8. 低压高可靠性CAN协议芯片
    作者： 桂江华 王淑芬 邵健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  27-29
    摘要： 随着现场总线技术的不断发展，CAN总线在实际中的应用越来越广泛，这对CAN通信的可靠性提出了更高的要求。另外，用户的低压应用越来越普遍。针对这两个方面的要求设计了一款低压高可靠CAN协议芯片...
  • 9. LTCC集成电阻的精细控制
    作者： 李俊 杨伟 王亮 贾少雄 黄旭兰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  30-33,37
    摘要： 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fire Ceramic——LTCC）技术，具有可集成无源电阻的独特优势。LTCC基板集成电阻主要有两种方式，表层电阻和内埋电阻。主要讨论...
  • 10. SiGe BiCMOS工艺集成技术研究
    作者： 李红征
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  34-37
    摘要： SiGe（硅锗合金）BiCMOS工艺集成技术，是在制造电路结构中的双极晶体管时，在硅基区材料中加入一定含量的锗，形成应变硅异质结构晶体管，以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合...
  • 11. 一种T/R组件热场问题的研究
    作者： 刘伟 周骏 沈亚 盛重
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  38-42
    摘要： T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施，采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究，并利用红外热分析仪进行测试验证，并将仿真结果与实验结...
  • 12. 基于MSP430的智能插座设计
    作者： 朱晓亮 赵玲娜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  43-47
    摘要： 智能插座是新兴的电气产品，是物联网和智能家居的概念下伴随发展的产物。现有智能插座的功能基本围绕在手机端进行定时通电、断电操作，但这些功能还不能完全解决用户的实际问题。设计了智能插座实现对电子...
  • 13. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  48-48
    摘要：
  • 14. 《电子与封装》2015年
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  49-52
    摘要：
  • 15. Electronics & Packaging
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2015年12期
    页码:  52-56
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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