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电子与封装2015年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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1. 平行缝焊工艺的热效应研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 平行缝焊作为一种高可靠性的气密性密封方法，在陶瓷封装行业中有着愈发重要的应用。封焊过程中瞬间产生的高能量在完成密封的同时，会对陶瓷外壳造成很高的热应力残留，可能会对器件可靠性产生影响。介绍了...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 在微电子行业中，使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象，严重的时候甚至会影响后续的组装工艺，该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 提出一种基于SMIC 65 nm标准CMOS工艺库的高精度电压参考源电路。对3种不同类型偏置于亚阈值区的NMOSFET进行了讨论，采用无电阻温度补偿对温度进行高阶补偿,可以减小对工艺、电压、...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 对抗辐照单元库的验证方法进行研究。以0.5μm抗辐照单元库为例，研究抗辐射单元库的验证方法。设计了一款验证电路，对单元库进行验证，单元库功能和性能满足设计要求，抗辐射能力达到500 krad...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 通过对反正切函数实现算法的研究，在传统CORDIC算法的基础上，提出了一种以超前进位加法器为基本单元的迭代结构，双时钟输入，完成了反正切函数的ASIC电路设计。该算法采用TSMC 55 nm...
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7. 一种滞回比较器设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 比较器广泛应用于模拟信号到数字信号的转换过程中，在模-数转换过程中，对输入进行采样后的信号通过比较器以决定模拟信号的数字量。滞回比较器也叫迟滞比较器，以其优越的抗噪声能力在比较器中占有重要地...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 功率MOSFET在现代电子工业中已经得到了广泛的运用，然而在高压功率MOSFET器件中，如何平衡功率MOSFET的击穿电压与导通电阻的冲突一直是研究热点。结合超结理论和传统功率VDMOSFE...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 主要研究了编程参数对MTM反熔丝单元编程特性的影响，包括编程电压、编程电流、编程次数等。结果表明在满足最低编程电压条件下，编程电压的增大对反熔丝编程电阻无显著影响。编程电流对编程电阻的影响较...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 目前共振隧穿二极管（RTD）多值逻辑电路研究采用多个MOSFETs组合，以逼近RTD特性，这是现有逻辑功能验证的不足。针对该问题，通过建立对称双势垒RTD电子输运的解析模型，进而采用SILV...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2015年3期页码:摘要： 针对传统智能家居存在布线困难、移动性差、维护成本高等缺点，提出了一种基于ZigBee无线传感网技术的智能家居方案。整个系统以S3C2440作为服务器，结合ZigBee组网技术，实现了通过协调...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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