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电子与封装2016年第12期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段.SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术.文...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 采用真空炉对铟锡合金焊料的焊接技术及在光电光窗封装外壳中的应用进行研究分析.根据光电外壳气密性封装要求,设计了完整的蓝宝石-可伐光窗真空焊接工艺方法和流程.通过大量实验得出了优化的焊接工艺曲...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 设计了一种与环境温度变化无关、输出时钟频率保持恒定的温度补偿实时钟电路,可实现宽温度范围内(-40～85℃)时钟精度小于±5×10-6,即年累计计时误差小于2.5 min.该电路内置32.7...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 根据大容量同步双端口SRAM(静态随机存储器)功能多、时序严格、存储单元数目巨大的特点,提出了一套用于功能复杂的大容量SRAM仿真验证的激励生成和后仿真验证方法.该方法不仅克服了Hsim仿真...
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10. 二次筛选生产过程中的质量控制刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 二次筛选不同于一次筛选,是使用方根据特定要求参考有关标准,结合项目的需要进行的筛选.对于进口器件,有关标准的选择尤为重要.随意加严条件的过度筛选不但起不到甄别产品的作用,还会带来其他不良后果...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2016年12期页码:摘要： 基于物联网的数据感知、数据传输和数据处理的标准体系架构,通过采用即插即用的智能化高性能传感器、多种无线通信协议接入方式、海量数据处理技术,建立河流湖泊水质监测和预警系统.实验证明,该系统可实...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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