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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 基于X射线成像的PBGA器件焊接质量检测
    作者： 何志刚 周庆波 梁堃 王晓敏 龚国虎
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  1-4,8
    摘要： 针对BGA焊接质量检测难度大、缺乏检测标准的问题,分析了常见的BGA焊接缺陷.提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程.解析了每...
  • 2. 叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用
    作者： 廖小平 高亮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  5-8
    摘要： 随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术.介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结...
  • 3. TO型陶瓷外壳封接失效模式有限元分析
    作者： 司建文 王子良 郭怀新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  9-13
    摘要： 针对TO型针封结构陶瓷外壳在封接过程中的开裂、变形等失效现象,采用ABAQUS有限元模拟软件,系统分析了包铜复合引线、氧化铝陶瓷环、柯伐过渡片及钢框架的应力分布规律.结果表明残余应力在陶瓷环...
  • 4. 基于SSIP4L封装的磁传感器工艺研究
    作者： 何文海 牛社强 陈国岚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  14-18
    摘要： 介绍了集成电路SSIP4L产品(磁传感器芯片封装)实现过程中的技术难点,并一一寻求解决方案,使其能够顺利批量进行生产,产品质量稳定性得到保证,顺应了市场的需求.技术难点包括引线框架材料选择、...
  • 5. 中国半导体行业协会封装分会2016年秘书长工作会议和2015年中国半导体封装测试产业调研报告启动工作会议顺利召开
    作者： 黄强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  18
    摘要：
  • 6. 数字信号处理微系统设计
    作者： 杨芳 王良江
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  19-22
    摘要： 随着整机单位对电路尺寸及国产化的要求越来越高,数字信号处理微系统的需求显得尤为迫切.数字信号处理微系统不仅要求做到物理空间的缩小,更要保证整体性能的提升以及应用的简单化.数字信号处理微系统可...
  • 7. 运用现有芯片生成技术制造的光电子处理器诞生
    作者： 李星悦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  22,27
    摘要：
  • 8. 一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的设计
    作者： 于建旺 张帅 李正昊 许圣全 邱益波 郑燕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  23-27
    摘要： 根据0.13μm/2.5 V 1P8M CMOS工艺提出了一种用于以太网收发器的基带漂移消除器的结构设计,该结构由电荷泵电路、OTA、电流补偿电路3部分组成.基带漂移消除器补偿了由于变压器的...
  • 9. Buck型DC-DC电路振铃现象的抑制
    作者： 曹发兵 李良 来鹏飞 陈峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  28-32
    摘要： Buck型DC-DC电路在负载较大时,外接电感电流在一个调制周期内会出现减小到零的情况.为了防止电路进入强制连续导通模式(FCCM),电感电流反向,导致负载电容通过续流NMOS管放电,降低D...
  • 10. 氮化硼纳米管有望替代碳纳米管制造高强度材料
    作者： 李星悦
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  32
    摘要：
  • 11. Ku波段收发组件设计分析
    作者： 姚若妍 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  33-36
    摘要： 该Ku波段收发组件包括发射双通道上变频和接收下变频两部分内容.双通道上变频模块包括本振、上变频器、滤波器、放大器、耦合器、隔离器、开关等.双通道上变频模块的发射通路具有耦合输出,可以接到接收...
  • 12. 激光调阻L型切割的仿真分析
    作者： 刘建军 王运龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  37-39,48
    摘要： 激光调阻具有高效率、高精度,是目前制备高精度印刷电阻的通用方法,广泛应用于厚膜集成电路、厚膜传感器等.L型切割精度高,阻值稳定性好,是最常用的调阻切割路径.对不同L型切割尺寸切割后的电阻进行...
  • 13. 一种高可靠串行通信协议
    作者： 桂江华 潘邈 邵健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  40-43,48
    摘要： 随着工作环境的日益复杂,现代通信对于可靠性的要求越来越高.现在存在的一些串行通信协议比如RS-232和RS-485等内容简单,方便实现,但是在传输规范方面没有做很详细的规定,因此传输的可靠性...
  • 14. 基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统
    作者： 谢立利 陈洋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2016年2期
    页码:  44-48
    摘要： 长期以来,数字高压集成电路的交流参数测试是一项比较难实现的工作,传统ATE设备往往不能实现60 V以上的交流参数的测试.讨论了基于微型计算机的高压交流参数自动测试系统的开发,通过软硬件的设计...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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