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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术
    作者： 王新潮 陈灵芝
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  1-4,16
    摘要： 塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BG...
  • 2. 层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响研究
    作者： 张峰 贾少雄 马维红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  5-7
    摘要： LTCC技术是高可靠性、高集成度和高性能电路基板制造技术之一.运用实验的研究方法,详细探究了层压压强对LTCC基板烧结收缩率的影响.同时从理论上分析了这一影响产生的机理.
  • 3. 长寿命抗干扰测试针在SOT363半导体高频器件测量中的应用
    作者： 唐明津 陈伟 陈新
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  8-10,20
    摘要： 在半导体器件生产企业中,使用测试针接触器件的引脚进行电参数测量,必须考虑两个问题.一个问题是降低测试针与器件引脚间的接触电阻.在自动化生产线中,企业要想得到高精度的测量值,必须经常替换已磨损...
  • 4. 基于AHB总线的快速并行CRC算法设计与实现
    作者： 刘梦影 史兴强
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  11-16
    摘要： 循环冗余校验(CRC,Cyclic Redundancy Check)以其简单的算法、强大的检错能力和抗干扰能力,广泛应用于通信领域,以提高数据传输的可靠性.为满足高频率的数据传输要求,基于...
  • 5. 基于FPGA的时钟信号实现方法
    作者： 季振凯 郭俊杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  17-20
    摘要： 时钟信号是时序电路的基础和整个电路得以正常运行的保证,由于仪器的小型化和低成本化对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)具有严格的物理尺寸、层数等要求,使得通过震荡...
  • 6. 一种高增益低纹波的电荷泵电路
    作者： 吴琪 徐彦峰 李环 钱栋良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  21-24
    摘要： 针对现有电荷泵存在的体效应、电荷回流等问题,提出一种高增益低纹波的电荷泵电路.该电荷泵采用两路互补的结构,减小了输出电压纹波;使用电位选择电路消除体效应,并使用两相低电平不交叠时钟避免电荷回...
  • 7. 一种带自刷新功能的三模冗余触发器设计
    作者： 封晴 曹靓 王文
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  25-27
    摘要： 随着体硅CMOS电路工艺尺寸的不断缩小,数字电路在宇宙空间中受到的单粒子效应愈发严重.特别是触发器结构电路,单粒子效应中的单粒子翻转效应会造成触发器内部存储的数据发生错乱,影响电路正常工作....
  • 8. 一种支持宽范围上电时间的上电复位电路设计
    作者： 吴琪 曹正州 谢文虎 钱栋良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  28-30,35
    摘要： 为了解决传统上电复位电路在缓慢上电时起拉电压低矮的问题,提出一种宽范围上电时间的上电复位电路.该电路由基于RC延时的上电复位和基于电平检测的上电复位双模异构而成,快速上电时,RC延时模块提供...
  • 9. Quadratic布局算法力模型的建立和一种均匀展开的方法
    作者： 惠锋 王新晨 胡凯 董志丹 虞健
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  31-35
    摘要： 布局是FPGA软件设计中一个基本而且非常重要的环节.随着FPGA规模的不断扩大,在大规模、复杂的设计约束条件下,花费较少时间获得高质量的相关逻辑单元物理位置是布局算法的关键问题.在二次线性规...
  • 10. X波段四联装T组件的研究与设计
    作者： 孙斌 沈玮 赵涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  36-39
    摘要： 介绍了相控阵天线中使用的一种X波段多联装高集成度T组件,简述了该组件的原理电路、设计思想及相关工艺.在器件选型中,利用集成数个微波单片的多功能芯片,缩小组件面积.在结构布局上,合理安排各微波...
  • 11. 提高基板键合可靠性的等离子清洗工艺研究
    作者： 曾玉梅 李宏艳 王康
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  40-42
    摘要： 通过等离子轰击可以有效提高金丝键合的可靠性.氩气等离子清洗后,基板容易金丝键合,破坏性拉力测试后键合点留压点,键合力有明显提高.5880基板最优的清洗参数是功率200W,清洗时间600 s,...
  • 12. 多种宽带传输结构的研究与分析
    作者： 史源 赵逸涵 钱兴成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2017年7期
    页码:  43-47
    摘要： 针对宽带高频组件的发展趋势,研究了三种不同的适用于宽带高频信号的传输结构.主要介绍了三种传输结构的设计方案,并利用HFSS软件对传输结构进行仿真优化,最后进行了实物分析验证.经过测试,在宽带...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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