塑封互联MIS高可靠性封装及板级封装新技术

• 作者: 王新潮 陈灵芝
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MIS 嵌入式封装 铜柱 半蚀刻
• 年，卷（期）: 2017,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4,16
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2057字
• 语种: 中文

摘要

塑封互联MIS技术是一种高性能、高可靠性封装基板及板级嵌入式封装技术,其灵活的布线及特有的材料结构及工艺特点,结合MIS基板中铜布线超粗化等表面处理工艺,在电、热性能及可靠性方面相比现有BGA、QFN等封装凸显出显著的优势.基于MIS工艺的灵活性,目前在封装领域尤其在嵌入式封装、系统级封装等方面表现优异,已广泛应用于手机、工业控制、IOT等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中.文章对MIS技术主要工艺流程、技术特点、在各类封装中的应用、电热性能等进行了阐述.