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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. IGBT结构设计发展与展望
    作者： 李碧姗 王昭 董妮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  1-8,45
    摘要： 首先从绝缘栅型双极性晶体管(IGBT)的物理模型展开讨论,分析了影响IGBT性能的几个重要特性参数,对其结构的优化和改进提供了理论支撑.其次论述了IGBT问世以来的主要结构设计发展历程,以及...
  • 2. 基于微型焊球的高密度叠层自适应封装技术
    作者： 邱钊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  9-12
    摘要： 为了有效解决Ka频段信号在多层高密度叠层基板之间传输处理过程中的电气互联瓶颈问题,通过采用微型焊球在层间实现信号的垂直互联和支撑连接的方法,同时实现高密度叠层自适应封装,完成了一个高密度集成...
  • 3. 钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用
    作者： 马杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  13-15
    摘要： 简单介绍了集成电路采用的封装形式,对钉头法倒装焊技术在声表面波器件中的应用和发展趋势进行了简单分析.详细介绍了倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用方法,对比了线焊技术和倒装焊技术的差异,介绍...
  • 4. 基于共享平台的无源互调测量系统研究
    作者： 夏永平 谢亚运 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  16-19
    摘要： 在矢量网络分析仪共享平台之上设计无源互调测量系统.以矢量网络分析仪为共享平台,并与双工器、合路器等无源器件相结合,将功率放大器、双工器、合路器、矢量网络分析仪等集成测试装置.在此基础上,设计...
  • 5. 一种看门狗溢出时间的测试方法
    作者： 王征宇 章少云
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  20-23
    摘要： 看门狗计时器(WDT,Watch Dog Timer)是微处理器的重要组成部分.对WDT的一项关键参数指标——溢出时间进行评价,常规的ATE测试方式是采用功能测试方法,无法满足精确测量的技术...
  • 6. 基于改进Scaling-Free CORDIC算法的DDS
    作者： 杨强 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  24-28
    摘要： 直接数字频率合成器(Direct Digital Synthesizer,DDS)在现代数字通信系统中有非常重要的应用.基于CORDIC算法的DDS在高速、高精度信号源领域已得到广泛应用,但...
  • 7. 一种基于旋变电机控制的正余弦乘法器设计
    作者： 刘太广 朱晓宇 苗韵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  29-31,36
    摘要： 在旋变电机控制系统中,经常会用到三角函数变换,此时正余弦乘法器便是必不可少的模块.为提高电机控制电路的速度与精度,将电机信号的模拟量带入系统进行分析控制.文中对电机系统、Σ△采样、常规ROM...
  • 8. FPGA开关盒数学模型的研究
    作者： 付宇卓 刘沛文 董宜平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  32-36
    摘要： 基于图论的数学理论,对Xilinx公司主流产品之一的XC5VSX95T中的开关盒进行分析,提出一种分层建模的概念,并对开关盒的pips进行分类再分析,最后用C语言对其进行定义和描述.将开关盒...
  • 9. 基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口设计与实现
    作者： 付强 倪文龙 杨文豪
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  37-39
    摘要： 基于安防、监控行业的需求,提出了一种基于FPGA的HD-SDI转HDMI接口的设计,并详细介绍了实现过程.FPGA对多路HD-SDI高清视频信号进行接收后,在2片DDR4中完成多路视频数据的...
  • 10. 一种SoC低功耗模式设计与实现
    作者： 史兴强 范学仕
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  40-45
    摘要： 为降低芯片功耗,提升性能,从系统级、结构级和RTL级3个层次提出了一种片上系统(System on Chip,SoC)芯片的低功耗设计方法,并在样片中得以验证.在系统级层面,根据SoC芯片的...
  • 11. 基于共享Buffer的LIGBT和PLDMOS器件研究
    作者： 代高强 孟令锋 张恩阳 黄勇
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年2期
    页码:  46-48
    摘要： 介绍了基于共享Buffer技术的SOI(绝缘体上硅)LIGBT和PLDMOS,相对于传统工艺可以节约2层光刻板和2步工艺流程.主要通过研究在器件漏区的缓冲层特性,对器件特性影响明显.通过实验...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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