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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 1. 粘片工艺对QFP封装可靠性的影响
    作者： 刘成杰 张未浩 范朗 蔡晓东
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  1-3,8
    摘要： 集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求,粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响.采用单一控制变量法,研究硅微粉含量对QFP(Quad FlatPackage...
  • 2. 超声功率对25μm铂金丝球形键合强度的影响及键合点质量评价
    作者： 孙闻 赵振力
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  4-8
    摘要： 铂金丝作为低温器件封装中理想的键合丝,其键合质量的优劣决定着整个器件的性能和可靠性.通过25 μm的铂金丝球形键合试验,并使用OLYMPUS SMT-6三轴测量显微镜观察键合点形貌并测量第一...
  • 3. 常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决
    作者： 杨建伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  9-13,36
    摘要： 锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一.通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)...
  • 4. 铜引线键合中芯片焊盘裂纹成因及消除研究
    作者： 刘美 孙志美 徐艳博 牛继勇 王志杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  14-21
    摘要： 由于铜线硬度大和0.18岬技术芯片的结构复杂,在电子封装铜引线键合的大批量生产中,铜引线键合后芯片的焊盘上容易出现裂纹,造成了严重的质量缺陷.基于0.18 μm技术芯片,利用ASM引线键合机...
  • 5. 一种低电压恒定跨导轨到轨运算放大器的设计
    作者： 孙佩 曹正州
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  22-25
    摘要： 设计了一种低电压恒定跨导的轨到轨运算放大器,作为误差放大器用在BUCK型DC-DC上实现对输出电压的调节.该运算放大器采用两级结构,输入级采用互补差分对的结构,实现了轨到轨电压的输入,并且利...
  • 6. 一种带有温漂修调的二阶曲率补偿基准源电路
    作者： 屈柯柯 常红 张海波 李健 李娟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  26-30
    摘要： 提出了一种带有温漂修调电路的二阶曲率补偿带隙基准电压源.采用VBE线性化补偿原理,通过在特定支路上产生二阶正温度系数电流来补偿VBE的二阶负温度系数项,从而大大提高了基准电压的温漂特性.另外...
  • 7. 基于LC阻抗网络降低芯片信号反射的方法研究
    作者： 梅燃燃 潘中良
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  31-36
    摘要： 为了降低电路在更高速率工作时的信号反射,任意给定0～100 GHz范围内的频率点,引入LC阻抗网络,分析其适用范围并求解各给定频率点对应的LC网络,最后,在常规互连线模型的终端门电容处就近接...
  • 8. 一种灵敏度可调和触摸强度可测的触摸感应电路
    作者： 傅建军 吴海宏 许伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  37-40
    摘要： 针对当前触摸按键电路存在灵敏度不能配置的问题,在传统触摸按键基础上提出了一种方法,可以实现灵敏度配置和触摸强度检测.通过设置一个8 bit寄存器来调节触摸感应模块的电流,通过对电流的调节达到...
  • 9. S波段小型化宽带低噪声放大器的设计
    作者： 向虎 张海峰 许庆 豆刚
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  41-43
    摘要： 采用软件计算微带平面电感,描述了一款基于薄膜工艺的小型化宽带低噪声放大器的设计和性能.测试结果表明:在2.7～3.5 GHz的频段内,低噪声放大器的噪声系数小于等于0.55 dB,增益大于等...
  • 10. 千兆赫低相噪声表面波振荡器
    作者： 林恒 王梁 陈书明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  44-47
    摘要： 阐述了振荡器及声表面波双端口谐振器工作原理及影响振荡器相位噪声的因素,通过设计声表面波谐振器的输入/输出相位关系与放大器输入/输出相位关系相匹配,将谐振器完全接入振荡环路,既作为稳频元件又起...
  • 11. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2019年11期
    页码:  48
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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