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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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  • 91. 热超声键合第二焊点研究进展
    作者： 徐庆升 陈悦霖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  22-32
    摘要： 热超声键合是目前最重要的引线键合技术,在电子封装领域中有着广泛的应用.面对封装密度不断提高、焊点节距不断下降和成本持续降低等挑战,需要全面了解热超声键合技术的研究进展.热超声键合包括两个焊点...
  • 92. 低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
    作者： 王岩 王多笑 董兆文 沐方清
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  33-37
    摘要： 带有空腔和金属通孔的低温共烧陶瓷多层基板是一种异质材料体系,基板内存在多个界面.基板的空腔界面和金属通孔的层间界面是两种典型界面.针对基板的空腔界面和金属通孔的层间界面在基板制造过程中分别出...
  • 93. 一种集成于BUCK芯片的5V低压差线性稳压器
    作者： 屈柯柯 祝乃儒 张海波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  38-41
    摘要： 基于BCD工艺设计了一种12V输入5V输出的带有片外电容的低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)电路,该电路主要应用于降压拓扑(BUCK)系统中,给内部模拟电...
  • 94. 正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法
    作者： 虞健 周洋洋 王新晨
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  42-46
    摘要： 在传统布局算法中,一般优化目标只考虑线长和时序两个因素.而实际情况下,布局拥挤度在很大程度上会影响布线效率,从而影响最终设计质量.为了更好地模拟实际设计的应用情况,基于模拟退火布局算法,提出...
  • 95. 2.45 GHz微波大功率信号源设计
    作者： 王子岳 刘多伟 程飞 黄卡玛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  47-52
    摘要： 提出了一种工作在2.45 GHz的大功率固态微波源,该微波源由锁相环、数控衰减器、驱动放大器、低通滤波器和功率放大器等器件组成,能够产生2.45 GHz连续波信号,并实现输出功率的步进控制....
  • 96. 自主FPGA芯片软件时序参数提取方法
    作者： 胡凯 虞健 周洋洋 王新晨 武亚恒
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  53-58
    摘要： 静态时序分析是FPGA应用开发中非常重要的功能,它能验证用户设计在时序上的正确性.静态时序分析软件所需输入的时序参数直接影响分析结果的正确性.介绍了一种仿真结合实测的方法,能比较准确地提取时...
  • 97. 涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析
    作者： 李健 郭战魁 脱英英
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  59-61
    摘要： 采用在平面电路表面涂覆氟塑料密封胶的方法对滤波器中心频率发生偏差的情况进行调整.首先仿真分析12阶发夹型带通滤波器在表面涂覆氟塑料密封胶前后各性能参数的变化趋势;然后制备滤波器实物样件,在表...
  • 98. 热固性环氧导电胶的失效机理分析
    作者： 井津域 刘德喜 史磊 景翠 康楠
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  62-70
    摘要： 对热固性环氧导电胶在常温环境及高温环境下的失效过程进行了研究.研究显示,导电胶在常温下6～7h,其内部组分性能稳定,具有较好的流动性.回温时间超过7h,工艺稳定性变差,这是由于导电胶内部稀释...
  • 99. 基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究
    作者： 袁榕蔚 刘超 陈万军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  71-76
    摘要： 阴极短路MOS栅控晶闸管(Cathodic Short MOS-Controlled Thyristor,CS-MCT)在电容型脉冲功率系统中应用广泛,但面临电流极限的问题,尤其是在大电容高...
  • 100. ONO反熔丝器件可编程特性研究
    作者： 潘福跃 张明新 曹利超 刘佰清 洪根深 张海良 刘国柱
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  77-82
    摘要： ONO(Oxide-Nitride-Oxide)反熔丝器件具有可靠性高、抗辐射、高开关比等优异特性,一直用于抗辐射可编程逻辑器件.基于0.6 μm CMOS工艺,分别采用"AF+MOS"和"...
  • 101. 一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用
    作者： 刘梦影 朱仁龙 史兴强 刘云晶
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  83-88
    摘要： 无刷直流电机(Brushless Direct Current Motor,BLDCM)是具有较高应用前景的电子控制电机,广泛应用于多个领域.微控制单元(Micro Controller U...
  • 102. 轮毂电机控制器相电流重构方法
    作者： 万清 宋锦 李克靖 吴居成
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  89-92
    摘要： 针对单模拟/数字转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)电流采样存在采样时间窗不足所导致的相电流波形抖动问题,在金属半导体晶体管(Metal-Oxide-Se...
  • 103. 微混装焊料组织及力学性能研究进展
    作者： 张尚 张墅野 何鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  1-11
    摘要： 随着电子封装技术的快速发展,封装密度不断提高,焊点尺寸越来越小,焊接工艺窗口变窄,现今最常用的Sn-Ag-Cu焊料的性能越发难以满足先进封装技术的需求.以Sn-Ag-Cu焊料为基础进行微混装...
  • 104. 基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化
    作者： 袁伟星 曾燕萍 张琦 张春平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  12-16
    摘要： 针对系统级封装(System in Package,SiP)中多尺度复杂结构的热仿真效率等问题,采用热阻网络等效热导率方法,推导得到等效热导率模型.与精确SiP模型相比,等效模型的仿真效率提...
  • 105. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
    作者： 刘骁知 曾小平 冉万宁 丁杰 周佳明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  17-21
    摘要： 随着摩尔定律放缓,各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容.同时,这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择.在对已有SiP技术研究的基础上,基于国内工艺线,尝试使...
  • 106. CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析
    作者： 李苗 孙晓伟 宋惠东 程明生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  22-28
    摘要： 陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中.CBGA陶瓷基板与印制电路板(PCB)之间的热失配一直是CBGA封装可靠性研究主要关...
  • 107. 声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
    作者： 杨婷 蒋玉齐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  29-33
    摘要： 对声表面波(SAW)滤波器的SMT贴片过程进行了研究,并对吸嘴选择进行了分析比较.结果表明,通过合理选择SMT贴片吸嘴,优化SMT贴片工艺,可显著减少SAW器件在后道封装过程中的抛料和芯片开...
  • 108. 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
    作者： 刘美 王志杰 孙志美 牛继勇 徐艳博
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  34-47
    摘要： 近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性.然而,由于铜线比金线硬度高且易氧化,使得在焊线工艺中铜铝金属间化合物...
  • 109. 有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
    作者： 徐豪杰 叶志镇 潘新花 薛子夜 赵义东 谢海涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  48-52
    摘要： 选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能.结果表明,表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag2S,保障了银丝金属...
  • 110. 嵌入式异构平台DDS中间件设计
    作者： 吴翼虎 钱宏文 朱江伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  53-58
    摘要： 随着软件无线电、软件化卫星等技术的发展,中间件作为软件平台支撑技术得到广泛的研究.当前中间件主要包含面向对象的组件型和消息中间件,但是大部分中间件,如Kafka、RocketMQ等均面向个人...
  • 111. 基于SOI的光电探测器设计与单片集成技术研究
    作者： 宋鹏汉 张有润 甄少伟 周万礼 汪煜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  59-64
    摘要： 设计了一种基于SOI材料制作的兼顾响应度和带宽的光电探测器,该光电探测器采用标准0.18 μm CMOS工艺,与现有工艺完全兼容,同时易于单片集成.利用Silvaco对该光电探测器进行了仿真...
  • 112. 基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射单元库开发
    作者： 姚进 左玲玲 周晓彬 刘谆 周昕杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  65-70
    摘要： 抗辐射单元库是快速完成抗辐射数字电路设计的基础.基于0.18μmCMOS加固工艺总剂量及单粒子效应加固策略,从单元库规格制定、逻辑与版图设计、单元库特征参数提取及布局布线文件抽取、单元库设计...
  • 113. 一种总剂量辐照加固的双栅LDMOS器件
    作者： 马红跃 方健 雷一博 黎明 卜宁 张波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  71-76
    摘要： 提出一种600VN型双栅LDMOS新器件结构,能够减小总剂量(TID)辐照导致的阈值电压漂移.与常规600VNLDMOS相比,所提出的双栅由厚栅和薄栅构成,其中薄栅位于p阱的N+有源区上方,...
  • 114. SiC MOSFET伽马辐照效应及静态温度特性研究
    作者： 唐常钦 王多为 龚敏 马瑶 杨治美
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  77-83
    摘要： 研究了SiC功率MOSFET的γ辐照总剂量效应,获得了其在不同总剂量辐照以及不同环境温度下的输出特性和转移特性,并探究了 γ辐照和环境温度对阈值电压、漏极饱和电流、工作状态的影响规律.研究结...
  • 115. 大功率高性能SiP的电热耦合分析
    作者： 张琦 曾燕萍 袁伟星 张景辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  84-88
    摘要： 随着系统级封装(System-in-Package,SiP)中器件数量和功率密度的急剧增加,精确的热分析与电分析成为设计关键点.仿真时采用电与热数据交互的方法,实现功率高达90.6 W高性能...
  • 116. 集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法
    作者： 汪小青 虞勇坚 马勇 刘晓晔 吕栋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  89-93
    摘要： 集成电路检验和失效分析相关标准中提出了芯片去层制备的要求,但因未提供相应的操作方法而缺乏可操作性.去层制备方法与芯片的物理层次结构和材料紧密相关,探讨了离子刻蚀法、机械研磨法、化学腐蚀法等去...
  • 117. 低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究
    作者： 王敬轩 商庆杰 杨志
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  94-98
    摘要： 微机械加工(Micro-Electro Mechanical System,MEMS)工艺中常需要应用到低应力氮化硅作为结构层或钝化层材料,以降低圆片的翘曲.通过采用低压化学气相淀积工艺(L...
  • 118. 硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用
    作者： 向伟玮 张剑 卢茜 李阳阳 董乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  99-102
    摘要： 硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力.开发了硅基微流道散热器,实现了 600 W/cm2以上的高效散热能力.硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能.通过对硅基微流...
  • 119. 基于4G的自动化施肥控制系统设计
    作者： 石磊 陈开东 李伟 张建峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  103-108
    摘要： 为推动施肥机的智能化、多元化发展,以STM32单片机为中心设计了一款智能施肥控制系统.系统采用C语言设计,结合4G网络通信,实现了设备的远程控制、远程充值、运行状态实时监测.在实验室和试验田...
  • 120. 车用塑封集成电路封装失效率估计
    作者： 吴世芳 潘进豊 谢杰任
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  1-8
    摘要： 可靠度预估计的方法众多,就IEC 62380的车用塑封集成电路封装失效率估计数学模型进行了探讨及拓展.提出车用供应链任务轮廓信息交换的方式和内容以确保可靠性与稳健性,并根据其数学模型发展了一...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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