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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
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  • 121. 三维封装TSV结构热失效性分析
    作者： 宋培帅 何昱蓉 魏江涛 杨亮亮 韩国威 王晓东 杨富华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  9-14
    摘要： 随着集成电路向低功耗、小体积、高集成度方向发展,二维平面集成逐渐面临挑战.硅通孔(Through Silicon Via,TSV)能够实现芯片上下垂直互连,减小引线布线长度,是三维集成技术中...
  • 122. 底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响
    作者： 陈志健 王剑峰 朱思雄
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  15-19
    摘要： 随着倒装封装中焊球间隙的不断缩小,底部填充工艺难度逐渐增加.该研究对窄节距倒装产品底部填充微孔洞进行了相关研究,通过更换底部填充胶水、优化固化曲线,最终采用三段式固化程序,成功解决了微孔洞残...
  • 123. Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
    作者： 张潇睿
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  20-24
    摘要： 随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一.针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低...
  • 124. 基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
    作者： 顾骁 宋健 顾炯炯 李全兵
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  25-31
    摘要： 在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险.利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云图.研究发现,芯片产生应力的主要原因为基板底面无阻焊层区域在注塑压力...
  • 125. 射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展
    作者： 王豪杰 崔碧峰 王启东 许建荣 王翔媛 李彩芳
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  32-42
    摘要： 射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结构为其提供了坚实的基础.介绍了2.5D/3D射频系统封装结构的研究进...
  • 126. 基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
    作者： 段龙帆 卢会湘 刘瑶 严英占
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  43-46
    摘要： 通信装备的集成化和小型化,对低温共烧陶瓷(LTCC)基板集成度和精度提出了更高的要求,互连通孔和基板线条也由原来的100μm需要缩小到50 μm.由于国内常规LTCC电路可实现的最细线条宽度...
  • 127. 基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究
    作者： 王磊 王爱华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  47-50
    摘要： 对键合金丝互连线的电磁特性进行建模仿真分析,并根据键合互连线的等效电路模型,设计了容性补偿枝节来改善金丝互连的微波信号传输特性.仿真结果表明,设计的金丝键合容性补偿枝节可以显著改善电路传输特...
  • 128. Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计
    作者： 胥珂铭 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  51-56
    摘要： 提出了一种高精度、低资源消耗的Sigma-Delta模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)的数字抽取滤波器结构.该滤波器分为三级,整体降采样率为32,由...
  • 129. 一种尾电流可动态调节的负跨导振荡器的设计
    作者： 黎明 方健 马红跃 卜宁 张波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  57-61
    摘要： 为了解决负跨导振荡器的共模瞬态抗干扰度(Common-Mode Transient Immunity,CMTI)与功耗之间的矛盾,对负跨导振荡器进行了深入的研究和仿真分析.负跨导振荡器发生快...
  • 130. 掩模可制造性规则检查的研究
    作者： 魏晓群 谢旦艳 华卫群
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  62-65
    摘要： 掩模可制造性规则检查(Manufacturing Rule Check,MRC)指在完成掩模数据处理后对最终制版图形进行一次规则检查,按设定的制造规则抓出不符合制造规范的图形.数据处理人员需...
  • 131. 单粒子翻转效应的FPGA模拟技术
    作者： 陈鑫 施聿哲 白雨鑫 陈凯 张智维 张颖
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  66-72
    摘要： 随着半导体工艺节点遵循摩尔定律逐渐缩小,空间环境中辐射诱发的单粒子效应(Single Event Effect,SEE)对集成电路造成的影响却在不断增加.单粒子翻转(Single Event...
  • 132. 高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
    作者： 尤晓杰 王银海 葛华 韩旭
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  73-76
    摘要： 研究了桶式N型外延中发现的波浪形貌纵向电阻率分布现象,分析和验证了可能的影响因素(温度、生长速率、转速、挂件、掺杂浓度),得到如下结论,波浪形貌的纵向电阻率分布是在高掺杂浓度时因桶式基座面气...
  • 133. 厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究
    作者： 张玲玲 郭凤丽 石磊
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  77-80
    摘要： 核能是未来能源的重要组成部分,利用得当会为人类造福,如果使用不当会给人类带来毁灭性的灾难,而辐射探测器是发展核能必备的基础设备.PMOS管已广泛应用于γ射线剂量探测领域,提高厚栅氧PMOS ...
  • 134. 5V双向TVS器件表面缺陷改善
    作者： 陈正才
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  81-84
    摘要： 通过对5V双向TVS产品结构和工艺的研究,分析了高温退火工艺条件下衬底外延离子扩散对晶圆边缘处器件漏电和良率的影响.通过优化退火工艺,改善了器件表面缺陷,解决了晶圆边缘处器件漏电过高的问题,...
  • 135. 虚拟示波器硬件设计
    作者： 李鸿松 武锦 李泽宏 周磊 季尔优
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年9期
    页码:  85-90
    摘要： 基于虚拟仪器的思想,提出了一种基于FPGA和国产ADC芯片的虚拟示波器的硬件结构设计和实现方案.该方案是基于Xilinx Kintex7系列FPGA的高速数据采集、存储、处理与转发的PCI ...
  • 136. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年6期
    页码:  封3
    摘要：
  • 137. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年3期
    页码:  后插1
    摘要：
  • 138. GaN HEMT器件封装技术研究进展
    作者： 鲍婕 周德金 陈珍海 宁仁霞 吴伟东 黄伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年2期
    页码:  前插1-前插2,1-12
    摘要： GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其宽禁带材料的独特性能,相比硅功率器件具有击穿场强高、导通电阻低、转换速度快等优势,在智能家电、交直流转换器、光伏逆变器以及电动汽车等领域有着广泛...
  • 139. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年2期
    页码:  封3
    摘要：
  • 140. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年7期
    页码:  封3
    摘要：
  • 141. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年1期
    页码:  封3
    摘要：
  • 142. 《电子与封装》杂志征稿启事
    作者：
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年4期
    页码:  封3
    摘要：

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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