Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究

• 作者: 张潇睿
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 微铜柱凸点 热压键合 键合参数 拉剪力测试
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 20-24
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0904

摘要

随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一.针对一款Cu-Sn-Cu倒装芯片,基于日本Athlete公司的CB-600低荷重半自动倒装键合机,以研究芯片键合质量为目标,完成了不同参数条件下的芯片键合样品,并通过光学显微镜和拉剪力测试机对样品的键合质量进行了比较,得到了键合参数对键合质量的影响规律.