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电子工业专用设备期刊
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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目录
  • 1. 抓住机遇,提升我国LED制造装备的自主创新能力
    作者： 童志义
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  1-4,23
    摘要： 针对我国LED产业现状和市场需求,提出了提升我国LED制造装备自主创新能力的几点思考.
  • 2. 离子注入装备发展趋势
    作者： 伍三忠 张彬庭 龚杰洪
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  5-8,74
    摘要： 简述了现代集成电路制造工艺的发展状况,详细的介绍了制造工艺各技术节点离子注入工艺所面临的挑战及解决方案.
  • 3. 45nm工艺及材料的最新动态
    作者： 翁寿松
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  9-12
    摘要： 介绍了45 nm芯片、工艺和设备的最新动态.英特尔、TI、IBM、特许、英飞凌和三星都推出了45 nm功能芯片.45 nm主要工艺包括光刻、应变硅、低k电介质、Cu互连、高k电介质和离子注入...
  • 4. 超薄化芯片
    作者： 王仲康
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  13-18
    摘要： 芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆...
  • 5. 谈300 mm晶圆厂洁净室光刻区域环境中NH3和SO2的控制
    作者： 刘媛娜
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  19-23
    摘要： 在半导体业中,对生产作业环境要求极为严格,其中对AMC(Airborne Molecular Contamination)有更严格的控制要求.SO2和NH3属于AMC中的2种,即MA(分子酸...
  • 6. 线锯切割失效机理的研究
    作者： 靳永吉
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  24-27
    摘要： 通过对多线切割机切割工艺过程中失效机理的分析研究,提出了影响线锯切割失效的因素且分析了锯丝断线的主要原因和砂浆磨粒丧失切削力的过程,并提出了相应的预防改进措施.
  • 7. 生产型GaN MOCVD设备控制系统软件设计
    作者： 何华云 胡晓宇
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  28-32,49
    摘要： 对"用于GaN的生产型MOCVD"设备控制系统的软/硬件结构、关键技术进行了描述,介绍了国外几种生产型GaN MOCVD设备控制系统的特点:分析了MOCVD设备控制技术的发展趋势.
  • 8. 绿色制造离我们还有多远?
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  46-47
    摘要：
  • 9. IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降
    作者：
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  48-49
    摘要：
  • 10. 晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件
    作者： 杨建生
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  50-55
    摘要： 概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术--也就是微型表面贴装元器件(MicroSMD).采用8 I/O数、凸点节距为0.5 mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元...
  • 11. AOI在SMT中的应用
    作者： 史建卫 杨冀丰 王乐 白英奎 钱乙余
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  56-63
    摘要： 对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望.
  • 12. 高速贴片机常见故障与排除方法
    作者： 鲜飞
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  64-66
    摘要： 以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.
  • 13. DTMF通信在智能可视对讲系统中的应用
    作者： 李移伦 杨利军
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  67-70
    摘要： 双音多频(DTMF)技术是在电话机中实现电话号码快速传输的一种可靠技术,它以其很强的抗干扰能力和较高的传输速度广泛应用于数据通信系统.文中介绍了DTMF数字通信的原理,给出了基于DTMF数字...
  • 14. LMD18200T的直流伺服电动机驱动器的设计
    作者： 周冠军 毕祥丽
    刊名： 电子工业专用设备
    发表期刊： 2006年11期
    页码:  71-74
    摘要： 为了减小伺服系统体积,提高其可靠性,设计了一种基于LMD18200T组件的直流伺服电动机驱动器的解决方案.与采用分离器件来搭建驱动器电路相比,不但简化了硬件结构设计,而且也提高了系统的可靠性...

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith＿epe@sohu.net
电话 010-64443110，64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

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