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电子工业专用设备2009年第12期出版文献
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2009年12期页码:摘要： 无电镀镍金(Electroless Nickel & Immersion Gold;简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫,由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程,也不需真空溅镀制程,它可...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2009年12期页码:摘要： 介绍了半导体晶圆化学镍金UBM的工艺流程及其自动控制生产线,包括设备材料的要求及设备内部结构.在200mm的半导体晶圆上成功制作5 μm化学镍/金UBM和18μm化学镍金凸点.在光学显微镜、...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2009年12期页码:摘要： 倒装焊是一种采用芯片与基板直接安装的互连工艺方法,使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性.通过视觉系统优化及对位算法,极大地提高了生产效率和对位精度.
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9. 碳化硅单晶切割技术研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2009年12期页码:摘要： 碳化硅单晶材料是第三代宽禁带半导体材料的代表,对电子产业的发展起到强有力的支撑.晶片加工技术是器件生产的重要基础和基本保证,任何具有优异特性的材料只有在成功有效的加工技术下才能发挥实际效能....
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11. 薄膜电容径向编带机的研制刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2009年12期页码:摘要： 根据生产厂家对薄膜电容径向编带机的要求,研制了该设备,介绍了该设备的结构和动作流程,分析了影响编带质量的各种因素.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2009年12期页码:摘要：
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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