电子工业专用设备期刊
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002

电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
出版文献量(篇)
3731
总下载数(次)
31
总被引数(次)
10002
文章浏览
目录
  • 作者: 张塍
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  35-40
    摘要: 从分析企业设备绩效激励失效的成因出发,借鉴和运用西方的激励理论,对设备绩效考核存在的问题进行了较为系统的研究与分析.对企业设备激励工作失效的原因进行较为详细而系统的分析且运用激励理论提出一种...
  • 作者: 王建雄 董哲 赵晓东
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  41-45
    摘要: 扼要介绍了全自动绕线机设备的功能和用途,以及此设备的主要技术指标.然后介绍了其主要的机械结构设计和控制系统设计,其中绕线的X轴与S轴的相互配合是此设备的难点和重点.
  • 作者: 董哲 赵晓东
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  46-48,51
    摘要: 介绍了液晶灌注的工艺,工作原理,并详细阐述了液晶灌注设备的技术特性,机械结构,电器控制等部分,其中分段抽真空以及消除液晶里的气泡是本设备的特点.
  • 作者: 李玉敏
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  49-51
    摘要: 介绍了一种掩模版制版用夹具装置,该装置具有准确的定位功能,能够自动补偿片厚误差,可进行真空复印使母掩模版与子掩模版紧密贴附,操作方便等特点.
  • 作者:
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  52-54
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  55
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  56
    摘要:
  • 作者: 金存忠
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  57-58
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年11期
    页码:  58-69,后插1
    摘要:
  • 作者: 于高洋 李燕玲 童志义
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  1-8,43
    摘要: 介绍了在传统的摩尔定律发展速度受阻的形势下以及在封装技术的驱动下,特别是先进的TSV互连和3D堆叠三维封装技术创新的应用,"后摩尔定律"对半导体技术产业的发展产生了强大推动力.为了适应中段制...
  • 作者: 于高洋
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  9-12,50
    摘要: 分析了我国LED产业在整条产业链中各个环节的技术及市场状况,提出了我国LED企业应该寻求一条切实可行的发展路径,以掌握LED制造的核心技术及专利,突破国外行业巨头构筑的技术壁垒,从而由产业链...
  • 作者: 冷宏 朱玉鹏 李超群 白敏菂
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  13-15
    摘要: 随着超大规模集成电路的发展,高浓度臭氧水溶液产生设备成为硅片清洗的关键设备.因此大连海事大学环境工程研究所研制成功国内首台dho31系列高浓度臭氧水溶液设备,它的臭氧水浓度达到20~30 m...
  • 作者: 崔小改 杜民栋 王花 赵付超
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  16-17,38
    摘要: 在集成电路封装工艺过程中,对导电胶进行无氧化加热固化的质量直接决定了集成电路的质量和使用寿命.通过对无氧化烘箱的工作原理和关键部件结构的介绍,提供一种能够满足集成电路封装工艺的无氧化烘箱的设...
  • 作者: 方刚 王茂林 祝恒阳
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  18-25,30
    摘要: 介绍了半导体及IC产业设备之关键不锈钢零部件的表面处理工艺方法,重点叙述了国外200 mm(8英寸)以上半导体及IC工艺设备为了避免特殊环境的腐蚀和颗粒的产生而采用的最为先进的表面处理EP工...
  • 作者: 吴忆峰 周泳全 肖永山 赵盛宇
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  26-30
    摘要: 在模具纹路加工中,传统的化学蚀刻方法存在污染大、加工周期长的缺点.基于最新的三轴动态振镜扫描技术,对模具激光蚀刻工艺进行了探讨:对模具激光蚀刻机的光学系统、机械系统、电气系统及软件系统进行了...
  • 作者: 严仕新 严伟 李孝轩 纪乐 许立讲
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  31-34
    摘要: 对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究.解决了键合质量的自动化在线检测的工程应用,对稳定3D微组装...
  • 作者: 孙敏 杨云龙
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  35-38
    摘要: 文章介绍了自动切割机的刀具破损的检测原理,并进行了方法设计.对实验得到的数据分析后,结合统计学方法,使用引进的几个基本统计量,进行了算法设计,得到了一套针对有效的自动切割机的刀具破损检测方法...
  • 作者: 张孝其 韩微微
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  39-43
    摘要: 介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用.
  • 作者: 吴旭 孟凡辉 张为强
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  44-46
    摘要: 介绍了一种用于多线切割机的线轮排线方法、及其排线控制系统,该方法适用于多线切割机高速单向或往复工作时的线轮排线工作,具有实现简单,工作可靠等优点,已在新型300mm多线切割机上成功应用.
  • 作者: 吴旭 赵雷 靳永吉
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  47-50
    摘要: 在针对目前太阳能行业和半导体行业普遍使用多线切割机切割单晶硅和多晶硅所使用的砂浆即SiC微粉与工作介质-轻质油混合搅拌而成的悬浮液,定量和定性剖析了混合搅拌的概念、分类、微观机理,并指出混合...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年12期
    页码:  51-57,后插3-后插6,后插7
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年4期
    页码:  后插1
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

电子工业专用设备评价信息

期刊荣誉
1. 2001~2002年度标准化规范化部级奖
2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

电子工业专用设备统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊