电子工业专用设备期刊
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电子工业专用设备

Equipment for Electronic Products Manufacturing

影响因子 0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物,以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向,以“公布新的科技成就,传播科技信息,交流学术思想,促进科技成果的商品化、产业化,为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势,全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位:
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉:
2001~2002年度标准化规范化部级奖  获2003~2004年度出版质量部级奖 
ISSN:
1004-4507
CN:
62-1077/TN
出版周期:
双月刊
邮编:
100029
地址:
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
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  • 作者: 张雨 李思
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  1-6,20
    摘要: 化学机械抛光技术是集成电路制造中的关键技术之一,是唯一可实现全局平坦化的工艺技术.根据集成电路技术节点与CMP的发展之间的对应关系,简述了化学机械抛光技术的产生、发展、应用、典型设备及其工艺...
  • 作者: 刘子阳 崔洁 常庆麒
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  7-9,55
    摘要: 介绍了晶圆磨削原理,分析了TTV产生的原因,提出了在不同情况下晶圆TTV的调整方法,使主轴与承片台的角度的调整更加方便准确.
  • 作者: 刘娜 刘洋 吕菲 常耀辉
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  10-12,20
    摘要: 介绍了硅单晶化学腐蚀片及其应用,指出了应用于TVS分立器件的硅衬底化学腐蚀片的表面质量要求,即要求硅腐蚀片坑深控制在3μm以下.研究了腐蚀前硅片的表面质量与化学腐蚀工艺对硅单晶化学腐蚀片表面...
  • 作者: 夏楠君 王文丽 祝福生 赵宝君 黄鑫亮
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  13-16
    摘要: 介绍了硅湿法刻蚀的工作原理,分析了影响硅刻蚀均匀性的主要因素,重点阐述了在湿法腐蚀设备中提高硅刻蚀均匀性的方法.
  • 作者: 刘玉岭 邢友翠
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  17-20
    摘要: 在硅片研磨加工过程中,为保证硅片加工厚度的一致性,引入了在线监控仪,但在线监控仪在加工厚度大于1 600 μm以上的硅片时,在线监控仪就很难准确地测出晶片的厚度.通过使用目前的在线监控仪及增...
  • 作者: 刘志伟 张金环 胡孝伟
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  21-25,52
    摘要: 以应用材料公司设备为例介绍了CMP后清洗的工作原理;并针对兆声清洗和机械刷洗的软件需求做了深入分析;运用UML面向对象设计方法建立了可视化模型,对清洗单元的软件架构和设计方案进行了研究.
  • 作者: 张文斌 葛劢翀 郭俊伟
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  26-28,47
    摘要: 介绍了碲锌镉晶片背面研抛机的工艺过程和原理,研究了研抛工艺中砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速对晶片表面层损伤深度的影响.
  • 作者: 丁乐 刘磊 李永康 王发稳
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  29-32,60
    摘要: 介绍了ACT涂胶显影台高精度热板的温度控制原理并提出了温度测量方法,结合实际 案例对其验证.结果 表明这种测量方法可以达到较高精度,能够满足关键工艺要求.另外还介绍了其拓展应用,效果很理想,...
  • 作者: 吕磊 周占福 许向阳
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  33-37
    摘要: 主要侧重于对系统控制方面的讨论.控制系统使用PLC作为核心、触摸屏作为系统操作的输出与输入窗口.主要讨论了操作程序的系统结构、控制时序以及设备的整机结构.
  • 作者: Jennifer See Tony D.Flaim
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  38-42
    摘要: 激光钻孔与激光蚀刻是大面积电子基板(如印刷电路板)的主要制图方法,毫无疑问也将大量应用在柔性电路和印刷电子产品中.然而,许多应用在这些制程中的塑性材料并不能有效地被激光蚀刻,并且残留物难以移...
  • 作者: 康洪亮 王绍鹏
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  43-47
    摘要: 单晶硅多线切割过程中,目前已有较多文献对用过砂浆的回收方法进行了研究报道,但关于回收砂浆对硅片几何参数的研究较少.以理论分析为指导,通过实验研究使用回收砂浆对多线切割100 mm(4英寸)和...
  • 作者: 曹可慰
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  48-52
    摘要: 系统梳理了半导体材料和金刚石等超宽禁带半导体材料现行国际和国内标准体系,总结半导体材料标准化经验,结合超宽禁带半导体材料发展阶段和现阶段标准化需求,提出了超宽禁带半导体材料检测方法标准先行的...
  • 作者: Jiangtao Hu
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  53-55
    摘要:
  • 作者: 唐超凡 王娟 颜秀文
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  56-60
    摘要: 介绍了全自动晶体硅太阳能电池测试分选设备的测试定位机构,重点介绍了视觉定位系统手眼标定的原理和实现方法.基于视觉定位的三维高速测试台能够有效提高设备产能,具有测试准确、稳定和碎片率低的特点.
  • 作者: 刘伟景 李清华 杨婷 黄宁
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  61-67
    摘要: 利用TCAD软件搭建高效的双栅及三栅FinFET模型,研究影响多栅器件性能的相关参数.结果 显示,随着栅极有效控制面积的增加,器件栅控能力得到明显增强.当三栅FinFET栅长缩减至10 nm...
  • 作者: 李琦
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  68-72
    摘要: 介绍了线性稳压电源与开关稳压电源中脉冲宽度调制器件的应用、功能、结构和优点.同时,结合测试系统对脉冲宽度调制器件的测试原理、实现方法加以阐述和介绍,优化器件的测试方法,提高了器件测试的准确性...
  • 作者:
    发表期刊: 2019年5期
    页码:  72
    摘要:

电子工业专用设备基本信息

刊名 电子工业专用设备 主编 赵璋
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第四十五研究所  主管单位 中国电子科技集团
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN 1004-4507 CN 62-1077/TN
邮编 100029 电子邮箱 faith_epe@sohu.net
电话 010-64443110,64655251 网址 www.chinaepe.com.cn
地址 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室

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2. 获2003~2004年度出版质量部级奖

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