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集成电路应用2014年第10期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 未来无论在集成电路IC设计制造的复杂度，还是开发成本上，都对中国IC业形成挑战。如何应对需要从业者的极大智慧。这里没有明确的答案，只能提出几个需要回答的要点。政府正在设立促进集成电路发展的基...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，在行业内迅速引起了极大的关注。就目前现状来说，中国集成电路产业仍然存在着极大的发展压力，尤其是我国集成电路芯片制造业这块短板相对突出，无论是销售...
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4. 中国期望成为芯片产业龙头刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 中国有的雄心目是期望提升其国内的半导体产能，在全球智能型手机供应链扮演重要角色。根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国晶片业者将是中国市...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 目前集成电路设计企业的发展速度非常之快，年增长率基本超过15%，2012年更是达到了22%。但是之前国家发布和实施的各项有关集成电路产业的扶植政策中，集成电路设计公司往往需要归入制造产业才能...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 国务院重磅推出《国家集成电路产业发展推进纲要》，旨在加速实现我国集成电路产业跨越式发展。而此前，作为国内骨干高科技企业，大唐电信也将其集成电路设计相关业务进行了整合，成立大唐半导体设计有限公...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： IC CHINA中国国际半导体博览会暨高峰论坛自2003年首次在上海举办以来，成为每年中国半导体协会的会员和世界各地的著名公司积极利用中国半导体行业的大舞台，充分交流，开拓业务的盛会。IC ...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 在很多人眼里，绩效管理是一个令人讨厌的东西。员工讨厌它，直线管理者讨厌它，甚至人力资源管理者也讨厌它。一个从事绩效管理工作的同事曾经非常沮丧地对我说：“我再也不想从事绩效工作了，因为这个世界...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 2013年是联发科的四核3G套片狂缺，2014年高通4G LTE套片狂缺，风水轮流转，真可谓年年岁岁景相似，岁岁年年人不同。唯智能手机市场就这样一年又一年的保持着狂热的热度，终久不衰。因为，...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： TI Designs能够帮助设计师使用TI的产品开发不同的应用设计，它包含测试数据、电路图、应用框图、器件使用列表以及涵盖了非常多设计文档的Designs Files。另外，TI Desig...
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11. 加密协处理器及其应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 网银密码是多少位才安全？人们对于网络安全的防范意识正在逐步提高，帐号增加密码复杂度，网站加强数据安全措施。Facebook支持HTTPS协议加密，谷歌所有的搜索都使用SSL，对所有的邮件都进...
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12. 解读超小尺寸、超高集成、超快上市刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 莱迪思半导体公司iCE40 Ultra产品系列，加速移动设备的“杀手级”功能定制，展示出莱迪思致力于将超小尺寸、超低功耗的FPGA解决方案带入移动及消费电子领域的信心。
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13. 应用硅穿孔技术的3D集成电路刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 应用直通硅晶穿孔(TSV)技术的三维集成电路(3D IC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3D IC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(ED...
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16. 神经形态芯片：仿生学的驱动力刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 《麻省理工科技评论》（MIT Technology Review）刊出了“2014十大突破性科学技术”的文章，神经形态芯片（Neuromorphic Chips）名列其中。本文就这一技术进行...
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17. 以太网编织物联时代刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 物联网（IoT）已成为人们时刻关注的热议话题。物联网是计算的下一次进化，不仅仅是个人电脑和服务器或移动设备之间，而且是互联网中数十亿计的设备都将实现互联互通。随着IoT的蓬勃发展，可穿戴式设...
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集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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