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电子产品与技术2001年第8期出版文献
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电子产品与技术
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World Products Technology
曾用名：
世界产品与技术
产品信息刊物。报道世界的产品和技术新信息，为产业界、技术界服务。
主办单位：
中国国际贸易促进委员会
中国国际商会
ISSN：
1006-5083
CN：
11-3587/F
出版周期：
月刊
邮编：
100860
地址：
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1. 业界要闻刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要：
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2. 液晶显示新世纪备受关注刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 信息技术主要包括信息获取、传输、存储、显示、处理等,显示技术是信息技术的主要组成部分.显示技术分为CRT显示和平板显示.表1列出了2000年SID会议上由美国Stanford Resourc...
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3. EL显示器件浪起潮涌刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 有机电致发光(Electroluminescene,EL)器件作为新一代FPD器件而日渐受到世界的关注.有机EL器件也与液晶器件(LCD)一样,有使用TFT的有源型和无源型两种,有机EL显示...
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4. 彩色PDP技术和发展趋势刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 在信息显示时代,发展具有高清晰度的大屏幕视频显示产品,有着具大的市场需求.兼备轻薄和大画面特长的彩色PDP,经过几年的技术努力,已获显著发展.目前42英寸彩色PDP,已进入商品化生产,60英...
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5. 集成电路的技术热点刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 1.半导体存储器向大容量、高速度方向发展 目前,DRAM的发展方向是向大容量、高集成度,高速专用化发展,1998年64M DRAM开始大量上市,现已成为市场主流产品,随着PC、移动电话、网...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 近几年,笔记本电脑在全世界各国普及很快,据日本媒体分析,到20005年,市场大约需要4,000万台以上.笔记本电脑在技术上的发展方向是析像高清晰度,当然与这项技术相关的信号高速传输是必不可少...
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7. 实现系统集成芯片的新途径刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 系统集成芯片(SOC System-on-chip)的基础一可提供将几百万个逻辑门电路集成在一个芯片上的半导体技术几年前就已存在.迄今为止,阻碍突破SOC的是缺乏转换成大量、复杂设计的软件技...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 德州仪器公司(TI)日前首推业界第一个在性能和功效上均可满足2.5代和3代无线应用需求的处理器.新的处理器以德州仪器开放式和可编程的基于DSP的OMAPTM架构为基础,使下一代移动因特网接入...
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9. 全球半导体市场分析刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 据WSTA(World Semiconductor Trade Statistics,世界半导体市场统计机构)统计和预测,全球半导体市场将持续快速增长.1999年全球半导体销售额增长了19%...
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10. 首选表面安装多轴连接器刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 西门子改进后的Siemax多轴连接器是首次集合了表面安装及多种先进设计优点的PCB接口连接器.know-how在众多生产工艺中的广泛应用,尤其是MID(模制互连器件)的运用使这种易拆卸组合式...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： Sppedline Technologies Asia推出了一种新型模块式点胶系统"XyflexPro",它可为客户在SMT和半导体封装上互相切换应用.这适合于当前的专业加工制造商,他们在扩...
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12. 影响高压电容器击穿的要素分析刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 对于各种高压电容器及其介质材料进行规定的交、直流或脉冲高压的耐压或击穿进行试验,方可保证其可靠使用.然而,耐压击穿装置的某些性能指标如容量、击穿电流,往往被人们忽视,有时甚至影响电容器的安全...
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13. 光纤光缆国际标准的演变刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 1966年,高锟博士提出如果用很纯、很细的石英玻璃纤维来传送红外光波,将具有很低的损耗特性(20dB/km).这种石英玻璃纤维适合于通信线路传输,其多项性能及效果优于传统的铜线.70年代,玻...
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14. 聚焦大片凸点和大片级CSP技术刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 发展背景 1997年SMT在电子组装中占60%,穿孔插装占24%;1998～2000年,表面阵列贴装占16%;2001～2004年,大片级CSP(芯片尺度封装)正成为大家关心的一种新技术....
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15. 电子封装最新工艺技术刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 最近几年,电子器件封装技术的发展极为迅速,原因是:第一、集成在芯片上的功能日益增多,甚至把整个系统的功能都集成在一块芯片上;第二,为了轻便或者便于携带,要求把系统做得很小.小型化是促进消费类...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要：
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17. 第二代高清晰度电视等离子体显示器刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 一、数字广播和等离子体显示器 随着数字化广播和高清晰电视的发展,对显示器(平板显示器)要求也越来越高.人们要求具有高分辨率而大画面的平板显示器,而等离子体显示器(PDP)可以认为是能满足这...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求.目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接.已确定的典型的锡铅焊料的替代物-无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40...
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19. 无铅焊膏残留物的焊后清洗刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 作者对目前用来清洗无铅焊料溶剂残留物的几种配方制品的功效作了研究和焊后检测.对在不同温度下、空气或氮气中再流焊的涂焊膏电路板用水、半水和气相三种清洗方法进行清洗.按照ANSI/J-STD-0...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： (接上期) PBGA焊点中的孔洞测量的实例研究 虽然,对于各种不同产品的,只要根据某些校正因素对设备进行校正,就能够获得绝对的测量值,为了评估设备的可重复性和可再生产性仍对这种情况进行了...
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21. 无铅再流焊技术的应用分析刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 随着一些工业发达国家对环境保护意识的增强,全球的电子制造业开始向着绿色生产的方向发展,而且美国、日本和欧洲一些国家还就此制定了专项法规,以制止有害环境和人身健康的生产,保护人类赖以生存的环境...
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22. 关于贴装机安全和EMC对策刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 当进行产品安全设计时,必须执行国际标准.然而,如今安全规格甚多,诸如各国都有安全规格,美国和欧共体EU也有各自的安全规格;因此,有必要把这些安全规格整合到国际安全规格上,作为产品安全设计的基...
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23. 信息家电的电力线网络刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 互联网的通信容量逐年呈指数增长,通信带宽明显不足,传统的普通电话线、同轴电缆和光纤已进入千家万户;为了一线多用而发展的多路复用技术,为了充分利用有限带宽而发展的频率压缩技术,看来已经走了到尽...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 热成像术对于检测半导体和电子装置中的热斑点是一种极有价值的技术.由于新开发的产品总是采用较之以往更加小型和更为复杂的元件,并在单位体积中有更高的功能,较之旧型设备今天你似乎更加需要找出热斑点...
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25. 圆片上RF二极管的精确测量刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 1980年代前,测量圆片上高频二极管、三极管和集成电路的特性都是机械探针作可动触点.探针是臂长5～10cm的金属条,相当一段没有屏蔽和匹配的传输线,对于300MHz的测量已带来等效电抗的影响...
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 在全球通信半导体市场居领先地位的Agere Systems--前朗讯科技微电子部日前作出了多项公布,包括与NEC的合作,取得业内认证,及无线联网产品系列的最新发展.这再一次显示了Agere ...
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27. 利用拟态传感器监视健康状态刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 在趋向于高龄化、孩子化及小家庭化的社会形势下,对在家的高龄者或残疾者如何去确认安否及监视健康状态或管理健康等是极为重要的课题.从目前的日本情况看,在家的这些人要检查健康状态时,一般都要上医院...
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28. 突破城域网瓶颈的半导体解决方案刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 随着互联网在中国的不断扩展,宽带的概念日益深入人心.现在,局域网或企业网的带宽已经达到了百兆甚至千兆,但是人们还是普遍感到网络速度较慢.
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刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要： 国际通信设备应用技术展于6月在上海光大会展中心隆重开幕,于会记者采访了太极科技(天津)有限公司.经了解太极科技目前由内资民营企业天津市雅浪通信技术有限公司与香港太极有限公司合资经营.该公司定...
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30. 新产品新技术刊名： 电子产品与技术发表期刊： 2001年8期页码:摘要：
电子产品与技术基本信息
| 刊名 | 电子产品与技术 | 主编 | 张国沪 |
| 曾用名 | 世界产品与技术 | ||
| 主办单位 | 中国国际贸易促进委员会 中国国际商会 | 主管单位 | 中国国际贸易促进委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1006-5083 | CN | 11-3587/F |
| 邮编 | 100860 | 电子邮箱 | ecn@bni.com.cn |
| 电话 | 010-68013344-8824 | 网址 | www.ecn.com.cn |
| 地址 | 北京市复兴门外大街1号 |
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