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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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摘要： 从原理和应用实例方面对SEM＆EDS在PCB的制程控制中的应用做了简单介绍。...
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2. 印制板废水处理工艺简析摘要： 本文简单介绍了线路板废水的分类和前处理工艺,以及分类和前处理对处理效果和处理成本的影响;分析和比较几种综合线路板废水处理工艺的处理效果、工程投资、运行成本、维护成本....
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摘要： 文章简要的介绍了喷墨打印技术在PCB工业中的应用前景.从喷墨打印技术在PCB中应用发展来看,首先是在图形转移中应用,然后再推广应用到埋嵌无源元件和全印刷电子产品的的领域上.今后,喷墨打印技术...
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4. PCB电镀铜技术与发展摘要： 文章概述了PCB电镀铜的教术与发展.新型直流电镀技术是性能/价格比最高,因此它是最有竞争力的....
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摘要： 要使SMT生产线发挥最大的效率,生产线平衡必然要被考虑.通过负荷的优化分配可以实现生产线的平衡.本文介绍了负荷优化分配的思想、方法和经验.希望对广大工程技术人员提供一些帮助....
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摘要： 喷墨打印加成法制造电路板,可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点,因而受到业内广泛关注.该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨,因具有烧结温度低、导电性能好等优点,近年来成为全球...
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摘要： 基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质...
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摘要： 文章介绍了一种新兴的印制电子技术及其技术进展现状;概述了喷墨印制PcB加成法的技术特点,并就我国在印制电子技术的研发方面应采取的对策提出了一些建议....
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9. 中国PCB行业状况与挑战摘要： 文章概述了信息产业在国民经济中的重要地位,信息产业需要PCB工业持续发展.同时指出PCB工业面临着三大挑战....
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摘要： 电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板(PCB)的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰.文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理...
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11. 螯合沉淀法处理含络合铜废水摘要： 进行了用水溶性氨基二硫代甲酸型螯合树脂(DTCR)处理含络合铜废水的研究,探讨了DTCR添加量、FeCl3加入量、反应时间及反应时pH值对去除率的影响,含络合铜废水经处理后,Cu的残留浓度可...
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摘要： 文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述.同时,进一步掘要论述了欧盟在第6、第7框架计划(...
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13. 电子封装中的无铅化摘要：
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摘要： 传统的印制板蚀刻废液处理方法存在着工艺落后、操作不便、二次污染、效益不高等问题,本工艺采用特殊的萃取电解、吸附电解技术,使蚀刻废液得以再生循环利用,铜得以100%回收,低含铜废水铜得到98%...
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15. 印制电路板孔加工精度因素分析摘要： 本文根据印制电路板数控钻床高精度、短行程、高速进给微小孔加工的特点,对印制电路板数控钻床的精度影响因素作了较为全面的分析,其中,既有影响机床精度的因素,如定位精度、动态特性、主轴动态精度与刚...
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16. 电磁兼容与印制电路板的设计摘要： 随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大.由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.保...
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摘要： 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一...
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摘要： 文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响.脉冲电流比主要影响着小孔径阴极沉积与阳极溶解的平衡,也影响着阴极沉积与阳极溶解的平衡...
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摘要： 文章主要介绍了电子标签(RFID)天线的几种印制工艺.重点讲述了一种新兴的印制工艺--直接印刷法,阐述了这种工艺的工艺流程、特点.直接印刷法具有工艺简单、成本低和环境污染少等优点,将是电子标...
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摘要： 电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀...
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摘要：
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22. 环保型化学镀铜新技术摘要： 化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化.目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫.本...
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23. 电镀填孔工艺影响因素之探讨摘要： 分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素....
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摘要： 该文简要介绍了环境试验中温度、湿度应力在电气·电子产品使用中影响可靠性的基本原理,比较了高温试验、湿热试验、冷热冲击试验对电子元器件、印制电路板等材料的不同影响情况,分析介绍了塑封半导体器件...
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25. 数模混合电路的PCB设计摘要： 高速PCB的设计中,数模混合电路的PCB设计中的干扰问题一直是一个难题.尤其模拟电路一般是信号的源头,能否正确接收和转换信号是PCB设计要考虑的重要因素.文章通过分析混合电路干扰产生的机理,...
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摘要： 为了清洁生产,生态环境和人们健康,研究和开发酸性氯化铜蚀刻液的再生方法及再生设备,已成为当前印制板制造行业污染防治工作的重点.为此,文章首次论述了印制板酸性氯化铜液蚀刻化学及蚀刻液的再生方法...
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27. 助焊剂的组成及研究进展摘要： 文章介绍了助焊剂的分类,以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展,并对其发展方向进行了展望....
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28. 中国印制电路板市场分析摘要： 对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究,分析、总结我国印制电路板行业的经验教训,借以了解我国印制电路板行业的特点,评价公司未来发展的可行性指标,为企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略...
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摘要： 文章概述了PCB工业将随着世界主导经济发展而继续发展着.提出PCB产品将持续走向高密度化、高速(高频和高速数字)化和多功能化发展,分析和概括了PCB产品发展的五大类型.最后指出我国PCB产业...
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摘要： 随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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