化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出

• 作者: 吴梅珠 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍/化学镀钯/浸金 "万能"涂(镀)覆层 IC基板 芯片级封装 系统封装 金属间(界面)互化物
• 年，卷（期）: 2011,（3）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 29-32
• 分类号: TN41
• 字数: 3588字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.03.009

摘要

文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一种"万能"的镀层,具有最广泛的应用前景.