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印制电路信息2011年第8期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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总被引数（次）
10164
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1. 中小企业面临的危机刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 2011年7月14日,在环境保护部科技司老司长陈尚芹的主持下,在北京召开了《电子与半导体元器件行业污染防治技术政策》开题报告专家论证会,论证专家委员会认真听取了编制单位提交的技术政策开题报告...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 概述了企业文化的内容和重要意义和它在企业生存和发展中的重要性。企业文化是工业发展走向现代化进程时的产物,他是企业的软实力!
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 从专利的含义和特性入手,简述了专利的申请决策事项,探讨企业在技术研发过程中如何进行专利的管理和利用,并为企业在专利技术开发和保护方面提供相应的建议。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： （接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层...
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5. 下一代PCB用高性能基材刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 概述了高耐热低介质常数多层板基材和低热膨胀系数高弹性系数基材等下一代PCB用高性能基材。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 全球激光直接成像装备技术到现在已经发展了超过三十年。但在国内,应用于PCB工业化大规模生产的装备还处于市场空白状态。在本文中,作者将分析这些激光直接成像装备的技术发展现状和市场方向。
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7. 浅谈硫酸双氧水微蚀速率刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 主要探讨硫酸双氧水微蚀工艺的微蚀速率,详细讲述了该工艺条件下的工艺参数控制。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。实验结果表明,液态光致...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 钻孔工艺是印制板制造技术中最为重要的工序之一。然而针对该工艺的品质保证绝非易事。钻孔工艺受钻头、设备等的影响,在品质上容易出现偏孔等不良问题。本文通过单因素分析法,对印制板钻偏孔问题进行了分...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 对印制板表面处理作了简单的回顾,然后重点讲述OSP的反应机理,OSP产品的特点,OSP成膜过程以及乙酸和氨的初值对成膜的敏感依赖性和微蚀对成膜的影响,以及运用OSP成膜机理解决生产中出现的品...
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11. 热风整平工艺上锡不良问题的探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助焊剂、温度等因素的影响,在品质上容易出现上锡不良、涂层不均匀等不良...
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12. 无卤PCB质量和性能的研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 通过对当前市面上的无卤PCB产品和有卤PCB产品的相关物理、化学性能测试结果进行对比,分析了无卤PCB产品目前所能达到的质量和性能水平,总结无卤PCB产品相对较差的性能指标,并提出改善方向。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： PCB行业不同客户对出货内外标签的要求千差万异,为了方便、准确的打印出不同客户要求的出货标签,快速完成日常客户提出的新需求或变更,本文结合实际经验提出了出货条码标签管理的解决方案,并探讨了软...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 重视分销更利于PCB行业高效和效益最大化,快速提高行业整体销售量和产品技术,质量管理水平。
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15. SMT工艺技术要点和缺陷的处理刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 随着线路板组装向高密度、高精度、小体积、轻重量方向发展,电子装联技术已成为印制线路板生产首选的表面装贴技术。文章主要探讨电子装联各工艺技术要点和一些故障的处理。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 概述了添加Ni的Sn-Cu系无铅焊料和Sn-Cu无铅焊料与基板的接合界面上形成的Cu6Sn5金属间化合物中龟裂的抑制。
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17. 新产品与新技术（55）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 高热传导性绝缘层日本古河电子所开发出基板上的高热传导性绝缘层,具有200℃之高耐热性,并且有柔软性可以随基材弯曲变形。此绝缘层热传导率超过目标值10 W/m.K,达到11.7 W/m.K,且...
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18. 文献与摘要（119）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年8期页码:摘要： 印制线路板微孔的可靠性测试这篇技术论文涉及建立微孔互连可靠性的新开发,对样品coupon采用高热循环测试。通过提高测试工具的敏感度,改善测试方法,以及更加精确的故障分析,提高了测试精度。（B...
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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