论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 印制电路信息期刊 >
印制电路信息2011年第6期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
分享
投稿
Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
分享
文章浏览
目录
-
1. 我们的行业是朝阳行业刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 概述了企业的社会责任.企业社会责任是要对社会负责并回报社会.企业应该建设成为具有社会竞争力并能与社会共赢、共荣、社会认可、尊重与和谐的单位.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 全印制电子是印刷技术与电子技术相结合而形成的一门新兴的综合性学科,产学研合作是促进其产业化进程的有效途径.本文就全印制电子的技术特点、主要研究内容和产学研合作的重要性进行概要的评述和分析.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 阐述我国印制板行业开展产学研合作的重要意义,目前行业产学研合作的现状,企业开展产学研合作的体会及经验教训.说明建设以企业为主体,市场为导向,产学研结合的技术创新体系是做强做优中国PCB(印制...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 线卡和底板中的通孔支线(短截线)固有阻抗不匹配问题对于要获得更高传输带宽来说是一个很大的阻碍.本篇论文对高层数PCB短的和长的通孔支线进行了研究.数据分析表明:长支线会产生更大的反射损失和S...
-
7. 丝网印刷技术的最前线刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 概述了电子领域中丝网印刷技术的8种应用技术,原理和课题以及克服课题的高强度丝网.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 通过研究硅烷偶联剂表面处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能等方面的影响,为覆铜板产品配方设计提供借鉴.
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 文章详细探讨了在CAM350软件中,编制自动修改阻焊开窗尺寸宏的编制思路及方法来提高生产效率.
-
10. 电镀震动器基础研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 电镀生产实践中,电震机制(振动器,Shock,超声波)在PCB电镀过程中对孔内和板面的气泡有很大的改善,对深镀能力的提升也有很明显的效果,再加上其安装简单、维护方便,因此在PCB电镀过程中,...
-
11. 快速蚀刻参数转换方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 大多数PCB厂商在线产品是多样化的,但往往流程中只会安排一台酸性蚀刻机和一台碱性蚀刻机为全厂提供蚀刻制作,对于多样化的产品我们必须在提高蚀刻控制能力上下足功夫,快速有效地在多样化产品生产中相...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度.文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素.通过实验了解各因素对薄膜电阻...
-
13. SiP协调设计与PI解析(4)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 概述了SiP协调设计和PI解析:(1)3维安装的问题,(2)协调工程.
-
14. 全自动进板光学检测装置刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 通过利用圆周长的展长等于圆在平面滚动一周的距离这一定义,设计由步进电机依据控制信号精确旋转,带动多组水平安装的圆柱形胶辊旋转所设定角度,将放置在胶辊上面的电路板精确输送到拍照位置,并对待检测...
-
刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 伴随AOI在高端PCB行业广泛应用,AOI漏检问题倍受关注,本文简要介绍AOI设备原理和检测方法,分析漏检产生的原因;从设备状况和应用环节提出有效预防方案,进而降低漏检率,提升品质,降低生产...
-
16. 底部填充工艺探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要： 底部填充工艺是倒装芯片封装过程中的一个必不可少而且很关键的组成部分,底部填充工艺的成败将直接影响到封装的可靠性.本文针对底部填充工艺中需考虑的多个方面,如分配模式、胶水体积计算、硬件选择等,...
-
17. 新产品与新技术(53)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
-
18. 文献与摘要(117)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
-
19. 投稿须知刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年6期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
印制电路信息评价信息
印制电路信息统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
