丝网印刷导电碳浆法制备埋置电阻——电阻层厚度控制的研究(1)

• 作者: 何为 何波 周华 白亚旭 莫芸绮 袁正希
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 丝网印刷 埋嵌电阻 厚度 优化试验设计
• 年，卷（期）: 2011,（6）
• 所属期刊栏目: 集成元件PCB
• 页码范围: 49-51
• 分类号: TN41
• 字数: 1976字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.06.012

摘要

主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度.文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素.通过实验了解各因素对薄膜电阻层厚度影响的主次关系:并确定各因素的最佳参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学应用化学系	200	994	12.0	23.0
2	何波	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
3	莫芸绮	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	16	60	6.0	7.0
4	袁正希	电子科技大学应用化学系	19	74	5.0	7.0
5	白亚旭	电子科技大学应用化学系	6	8	2.0	2.0
6	周华	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	4	15	2.0	3.0