学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 助焊剂残留对PCB的影响
    作者： 孙广辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  209-213
    摘要： 论述了助焊剂残留物的来源、形成过程及其对PCB的影响；并从可靠性方面阐述了助焊剂残留物的判定方法和有效去除方式.
  • 2. 高厚铜板钻孔工艺探讨
    作者： 卫雄 游俊 罗文武 陆玉婷 陈晓宇
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  102-109
    摘要： 随着电子技术的发展,芯片及功能元器件的密集度不断增加,使得缩小线宽成为PCB设计的必然发展趋势.为了提高线路的电流承栽能力,只能相应提高导体厚度即铜厚.而厚铜板在钻孔生产过程中出现的内层拉伤...
  • 3. 高精度FPC插头激光切割技术
    作者： 刘泽民 覃贤德
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  92-95
    摘要： 本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性.通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FPC板涨缩和精度曲线图:样电路板涨缩率增大,切割偏差增大,涨缩率超过...
  • 4. 化锡板可焊性影响因素浅析
    作者： 赵建华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  183-195
    摘要： 本文主要从PCB制程一表面处理方面,探讨影响化锡板可焊性的主要因素及其原因(主要是从化锡板常见的问题出发-锡灰/锡薄/锡面回流后发黄等等;同时,分析各影响因素的关键控制点,并建议对各影响因素...
  • 5. HDI瘦身工艺的开发及量产
    作者： 吴美 樊泽杰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  380-386
    摘要： 随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线...
  • 6. 纯ROGERS盲孔板分层分析
    作者： 张小强 肖湘辉 谢长文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  244-248
    摘要： 本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求；随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等；就我...
  • 7. 浅析阻焊孔环显影不净产生原因
    作者： 吴迎新 孙鑫 杜玉芳 王劲松
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  77-81
    摘要： 针对阻焊孔环出现的显影不净问题,通过一系列验证实验,明确了造成孔环显影不净的主要因素:净化间温湿度、油墨本身的性能、丝印后到预烘前停放时间、磨板后水水的导率.为解决该类问题提供一些思路.
  • 8. 一种用于电镀成本核算及资源优化的计算方法
    作者： 姜翠红 宋建远 张岩生 朱拓 焦荣辉 王立全 邓丹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  367-372
    摘要： 以几种常见的电镀线生产设备为例,介绍了一种可以广泛应用于PCB生产过程中水平及类水平设备的生产时间计算方法,以此精确计算出产品在生产过程中所消耗的设备折旧成本,为销售人员报价提供参考.推导出...
  • 9. 板变形研究与改善
    作者： 张林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  387-395
    摘要： PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小；降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,...
  • 10. 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨
    作者： 刘东 刘晨 姜雪飞 彭卫红 彭涛 田维丰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  153-158
    摘要： 填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加.填孔电镀是一种...
  • 11. 聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究
    作者： 邱宇星
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  44-48
    摘要： 以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂.采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板.样...
  • 12. HDI板内层开路的凹凸假象
    作者： 刘东 叶应才 彭卫红 欧植夫 荣孝强 邹儒彬 邹礼兵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  258-265
    摘要： 关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述；本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路一凹点开路和凸点开路；并对“月牙状开路...
  • 13. 基于PCB线宽测量的光源系统研究
    作者： 敖荟兰 龙庆文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  203-208
    摘要： 印制电路板(PCB)产品在向高密度化、高速化和多功能化发展,传统的线宽/间距检测方法已无法满足测量要求.线宽检测仪作为高效率、高精度的光学检测仪器已经成为线宽/间距测量必不可少的检测设备.线...
  • 14. 一种特殊印制电路板加工流程
    作者： 孙建 李国有
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  304-308
    摘要： 为适应电子产品向着功能多样化、便携化的发展要求,印制电路板不仅出现高厚径比、精细线路的高密度特征,更是出现了一些特殊结构要求的板件,例如要求树脂填孔且有金属化板边要求,常规流程在树脂磨平加工...
  • 15. 高频混压阶梯板制作技术研究
    作者： 何森 刘东 宋建远 彭卫红 朱拓 魏秀云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  278-284
    摘要： 高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈.目前高频混压材料阶梯板制作技...
  • 16. 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究
    作者： 艾晖
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  62-67
    摘要： 塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品.虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性.本文主要研究不同塞孔方式的选择...
  • 17. 工程资料制作效率提升思路探索
    作者： 姜雪飞 彭卫红 李正才
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  373-379
    摘要： 作为PCB工程资料处理部门,又好又快的资料准备,为生产提供及时准确的MI资料及CAM工具,保证PCB保质保期交货；本文从人员激励,标准化制作流程,影响工程资料制作效率的因素及改善方法等几个方...
  • 18. 静电和空间静电的危害及消除方法
    作者： 刘东 刘克敢 吴丰顺 姜雪飞 彭卫红 朱拓 高团芬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  49-55
    摘要： 静电顾名思义,就是指静止的电荷.静电会在其周围形成静电场从而产生力学效应、放电效应、静电感应效应等.静电在线路板制造过程也随处可见,其主要危害有:线路板面吸附灰尘,可能导致贴膜曝光过程中的开...
  • 19. 十六层刚挠结合板制作体会
    作者： 刘镇权 朱贤佳 陈良
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  273-277
    摘要： 本文讨论了多层刚挠结合板在制作过程中所遇到的难题和对应的解决办法,以十六层刚挠结合板的制作为范例,突出了制作过程中的难点及控制技巧,为同行各企业提高生产多层刚挠结合板的技术水平起到抛砖引玉的...
  • 20. 高多层Mini型金属化边PCB制作技术研究
    作者： 刘东 周洁峰 杜明星 来拓 梁水娇 胡林贵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  309-313
    摘要： 多层Mini型金属化边PCB作为印制电路板的一种特殊产品,在电子元器件向轻、薄、短、小的发展要求下,而得到广泛应用.然而此类PCB在实际生产过程中仍有一些与普通PCB板制作的不同点.Mini...
  • 21. 超厚内层铜(≥0.4mm)多层板的压合方法探讨
    作者： 何森 刘东 季辉 彭卫红 陈聪 高团芬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  120-126
    摘要： 随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜(205.7mm及...
  • 22. 高导热铝基板用导热绝缘胶的制备
    作者： 刘传超 李桢林 杨蓓 范和平
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  13-18
    摘要： 以环氧树脂为基体树脂,氧化铝、氮化硼、氮化硅和二氧化硅混杂粒子为导热填料,制备了一种新型高导热铝基板用导热绝缘胶粘剂.研究了填料种类与用量及硅烷偶联剂对胶粘剂热导率、体积电阻率、介电常数等性...
  • 23. 前言
    作者： （王）（龙）（基）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  封2
    摘要：
  • 24. 一种特殊阶梯板制作工艺技术的开发
    作者： 李金鸿 罗龙 蔡童军 陈显任
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  285-290
    摘要： 近年来,随着PCB的迅猛发展,PCB的设计也日新月异.对于阶梯板的制作,目前业界通常是采用low-flow PP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料的工艺生产.介绍了一种采用机械...
  • 25. EXCEL与芯板倍率的动态补偿
    作者： 林晓丹 魏佩君
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  1-2
    摘要： 利用Excel函数与宏实现在线板件对应芯板倍率的动态补偿.
  • 26. FCCL用水溶型环氧丙烯酸酯研究进展
    作者： 刘传超 范和平 韩志慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  33-38
    摘要： 介绍了FCCL用水性环氧丙烯酸酯研究的最新进展,总结了其制备方法、改性方法以及在FCCL上的应用,并对今后研究的方向进行了展望.
  • 27. 机械控深盲孔技术研究
    作者： 廖良辉 李金鸿 胡新星 陈显任
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  110-115
    摘要： 随着印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化的方向发展,印制电路板制造技术难度越来越高,因此要求印制电路板的设计更加多样化,机械控深盲孔技术有利于缩减板件生产流程、降低制作难度,因此得...
  • 28. 加热技术在半固化片裁切中的应用
    作者： 徐高勇 李红利 裴同战
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  96-101
    摘要： 针对目前半固化片裁切过程中因纯机械裁切导致的切口边缘发白分层；PP粉尘、玻璃丝纤维掉落污染环境、危害工作人员身心健康以及纯机械裁切工艺为后续工序带来的诸多麻烦和带来的缺陷,本文提出一种新的裁...
  • 29. 工业工程管理技术对AOI扫描效率的提升
    作者： 刘应屏 杨海云
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  353-366
    摘要： 采用工业工程系统分析方法对影响AOI扫描效率的因素进行分析,并通过采用“RCSE技术”和“资源调配法、资源均衡法”,对影响AOI扫描效率的冗余繁杂流程进行精简和优化,将AOI设备的有效工作时...
  • 30. IMC生长对焊盘润湿性能的影响
    作者： 乔书晓 尤志敏 李雄辉 陈黎阳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年z1期
    页码:  253-257
    摘要： 无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展.热风整平工艺在完成后,Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号