HDI瘦身工艺的开发及量产

• 作者: 吴美 樊泽杰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 0.5 mm间距BGA两阶HDI 0.4 mm间距BGA-阶HDI 设计 制作流程 制作能力 涨缩 图形转移 阻焊精度
• 年，卷（期）: 2011,（z1）
• 所属期刊栏目: 经营管理及其它
• 页码范围: 380-386
• 分类号: TN41
• 字数: 4305字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.z1.063

摘要

随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构.本文主要通过对0.5mm间距BGA两阶HDI及0.4mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴美		1	1	1.0	1.0
2	樊泽杰		1	1	1.0	1.0