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印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 1. 导热绝缘胶粘剂的研究进展及其在金属基板上的应用
    作者： 刘传超 范和平 韩志慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  9-16
    摘要： 文章简单介绍了导热绝缘胶粘剂的导热原理,重点分析了导热绝缘胶粘荆中最主要的两类组分--高分子树脂和导热填料的影响及其最新研究进展,概述了该类胶粘剂在金属基板上的应用情况,并对导热绝缘胶粘剂的...
  • 2. 低介电常数和低介质损耗覆铜板材料的介绍
    作者： 粟俊华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  17-24
    摘要： 随着先进通讯设备和技术的发展,广泛应用于通讯领域的各种高频电子设备的需求也在飞速增长.为满足高频信号的传输,高传输速度和高频低损耗的需求,各种低介电常数(Dk)和低介质损耗(Df)的覆铜板基...
  • 3. 优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究
    作者： 刘东亮 汪青
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  29-31
    摘要： 文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC.
  • 4. 局部混压PCB制作工艺研究
    作者： 华炎生 徐明 朱兴华 柳小华 谢强伟 黄云钟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  37-43
    摘要： 在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本.本丈首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分...
  • 5. 高层板对位精度计算模型研究
    作者： 李志东 李艳国 袁凯华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  47-49
    摘要： 测量影响高层板对位精度的因素的精度及其标准偏差,并采用瑞利分布函数预测不同对位精度对应的成品合格率,在此基础上,确定了需要优先改进的工序及其标准偏差控制要求,为从定量的角度优化关键因素提供了...
  • 6. 层间粘接剂对刚挠板通孔可靠性的影响分析
    作者： 莫欣满 陈蓓
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  50-56
    摘要： 在刚挠结合印制板中,层问不同粘接材料的热性能与镀层差异较大时,在热循环的条件下孔内镀层会发生疲劳断裂从而导致电性能缺陷.以两种典型的层间材料(不流动半固化片和纯胶片)为例,对影响PTH孔铜可...
  • 7. 低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发
    作者： 苏藩春 袁欢欣
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  57-61
    摘要： 随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑.本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层...
  • 8. 紫外光激光加工盲孔的工艺研究
    作者： 何为 何波 余小飞 周国云 王守绪 胡可 莫芸绮 陆彦辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  62-66
    摘要： 紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中.文章研究了UV,200 μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各...
  • 9. 纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用
    作者： 刘东 刘克敢 叶应才 周洁锋 姜雪飞 彭卫红 高团芬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  67-71
    摘要： 纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革.纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可...
  • 10. 高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究
    作者： 李金鸿 黄云钟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  72-75
    摘要： 设计DOB试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥10,孔心距≤0.80 mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工...
  • 11. 图形电镀孔内无铜的产生原因分析
    作者： 刘玉涛 李林宏
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  76-79
    摘要： 介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向.
  • 12. 不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究
    作者： 崔正丹 李志东 谢添华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  80-84
    摘要： 电镀填孔存在填孔爆发期,即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐达到最大值,其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变化有较大影响,若能了解其规律可帮助优化电镀...
  • 13. 电镀铜铜面对后制程的影响
    作者： 高群锋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  93-99
    摘要： 随着PCB产品的发展趋势不断朝向高精密化、轻薄化及环保化,PCB行业内亦不断推出新工艺、新材料的制造方法,工艺流程也越来越复杂,前后制程之间的相互作用也日趋明显.针对电镀铜面对后制程的影响研...
  • 14. PCB AOI关键技术及一种基于亚像素检测和智能形状分析的AOI系统
    作者： 金刚
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  100-105
    摘要： 自动光学检测(AOI)越来越多地应用于PCB的质量检测.文章分析了AOI系统中的关键环节,包括:设计文件解码、光机平台、光源与光电成像、检测算法.讨论了AOI技术的发展趋势.一种基于图像亚像...
  • 15. 面向PCB行业的装备控制及检测共性技术
    作者： 李迪
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  106-111
    摘要： 为提升PCB行业装备的自动化和智能化水平,降低生产成本,提高产品质量和效益,文章研究了PCB自动检测和生产设备的两个不可或缺的共性技术:运动控制和视觉检测技术,论文介绍了基于组件化模型集成设...
  • 16. 高密度散热孔可靠性测试方法研究
    作者： 幸锐敏 张可 李雄辉
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  112-116
    摘要： 随着电子产品向高密度发展,PCB的热问题引起了越来越多的关注,散热孔是解决散热问题的重要方向之一.文章采用TM^、TGA等手段分析不同孔径、间距散热孔的耐热性能,通过对比热应力及无铅回流焊测...
  • 17. 卷到卷丝网印刷RFID天线的工艺优化研究
    作者： 何为 何雪梅 刘炜华 周华 毛继美 莫芸绮 陈苑明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  117-120
    摘要： 采用卷到卷全自动丝网印刷机,在纸基材上印刷导电银浆制作RFID(电子标签)天线.通过正交优化实验研究了刮板与网版的承印角度、刮板压力、刮板移动速度和固化温度等四个可控因素对天线印刷工艺稳定性...
  • 18. 挠性电路板微孔钻孔技术研究
    作者： 冯浪 王四华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  121-124
    摘要： 随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路扳高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为...
  • 19. 一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法
    作者： 吴铁英 朱占植
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  125-127
    摘要： 随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用.本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法...
  • 20. 高频埋容PCB制作关键技术研究
    作者： 刘东 叶应才 姜雪飞 宋建远 彭卫红
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  128-132
    摘要： 高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻.究其原因主要有两点:(1)目前在PcB中还无法埋入较大电...
  • 21. 不同表面处理与高性能树脂相结合——一种经济的金属基制造新技术
    作者： 刘德波 孔令文 彭勤卫 陈冲
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  133-137
    摘要： 文章介绍了金属基制作面临的问题及其解决方法.
  • 22. ≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究
    作者： 古建定 徐学军
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  138-141
    摘要： 文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路.本次主要采用了全板加成、局部加成、...
  • 23. 高层盲埋孔厚铜板制作探讨
    作者： 卫雄 游俊 王俊 陆玉婷 龙小明
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  142-145
    摘要： 随着电子科技的不断发展,高层厚铜线路板应运而生.文章从高层厚铜板的制作设计、工艺流程、制作要点等进行经验总结,为生产设计提供数据支持.
  • 24. 预粘结铜基板工艺开发
    作者： 任尧儒 杜红兵 纪成光
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  150-165
    摘要： 文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性.
  • 25. 埋磁芯PCB产品研究开发
    作者： 任尧儒 曾志军 郭权
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  166-174
    摘要： 随着PCB行业发展步入系统封装(SOP)阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点.我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作...
  • 26. 厚铜板盲孔缺胶改善探讨
    作者： 唐宏华 陈东 陈裕韬
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  175-178
    摘要： 随着模块电源的不断开发与发展,厚铜印制板的生产越来越受到业界的关注和重视.由于表铜较厚,在钻孔/层压/蚀刻/阻焊等制程均有区别于普通PCB加工的工艺控制和难点,且随着布线密度的增加,厚铜板采...
  • 27. 安全评价审核工作分享
    作者： 武志慧
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  183-187
    摘要： 本文是就TPC启动的安全评价审核工作进行阐述,安全评价组通过对工厂EHS工作的审核,评价工厂对安全、职业健康、环境管理工作的过程管理是否有效,监督工厂现场安全有效性,促使工厂保持对安全工作的...
  • 28. 实施职业健康安全管理体系促进全员安全生产
    作者： 曾红 欧阳虹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  188-194
    摘要： 东莞生益电子有限公司通过建立职业健康安全管理体系(OHSMS),遵循公司以人为本的经营管理理念,实施系统的管理方法,从预防的角度促进全员安全生产管理,进一步提升公司的安全绩效.
  • 29. 孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨
    作者： 张小强 肖湘辉 谢长文
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  195-199
    摘要： 本丈介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控.
  • 30. 新型印制电路板叠通孔设计及其制造方法
    作者： 何润宏
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年4期
    页码:  200-202
    摘要： 目前伴随现代电子产品向"轻、薄、小、多功能化"发展,电子器件的高集成化,互连技术从通孔插件(THT)向表面安装(SMT)和芯片安装(CMT)技术发展,加速了高密度(HDI)印制电路技术开发....

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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