≥60μm厚孔铜产品制作工艺研究

• 作者: 古建定 徐学军
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚孔铜 面铜厚度 电镀 精细线路 全板加成 局部加成
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 所属期刊栏目: 物种印制板
• 页码范围: 138-141
• 分类号: TN41
• 字数: 2615字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.04.030

摘要

文章主要针对一种厚孔铜(≥60μm)产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路.本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成+局部加成三种工艺分别进行试睑测试评估,最终采用全板加成+局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐学军		3	2	1.0	1.0
2	古建定		2	2	1.0	1.0