印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  3-4
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  5-6,37
    摘要: 文章概述了我们要依靠社会制度的优越性、依靠爱国主义精神与行动和依靠民族工业的发展与进步,才能建设成为伟大的社会主义的强国!
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  7-11,14
    摘要: 概述了PCB的关联技术:(1)不良PCB再生的"PCB再生技术",(2)扩展商行任务的车载PCB.
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  12-14
    摘要: 作者概述自己对我国目前PCB兴业技术论文的看法,认为技术论文数量很多,总体水平需提高,包括技术内容、文章结构和学术风气.
  • 作者: 王伟泰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  15-19
    摘要: 文章从多方面介绍了汽车电子行业的现状与发展趋势,以及对印制电路板的要求.
  • 作者: 曾耀德
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  20-22
    摘要: 文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.
  • 作者: 方小骐 黄群钿
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  23-25,49
    摘要: 结合实际项目实施经验,文章讨论了实施PCB产前工程智能化项目的重要性,实现产前工程智能化的方向和内容,以及项目实施步骤,最后介绍项目实施效果及总结经验.
  • 作者: 章绵生
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  26-28,32
    摘要: 文章着眼于对市场信息的快速反应,力求通过研究快速的PCB工程资牵片交计方法达到快速提供报价成本分析的目的.通过对工程资料设计规则和成本计算规则的分析研究,将两者有机结合起来.根据成本计算规则...
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  29-32
    摘要: 文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性.不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密度的IC基板封装的要求.因而,化学镀镍/化学镀钯/浸金表面镀层是一...
  • 作者: 齐成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  33-37
    摘要: 随着通信、电子、计算机等工业突飞猛进地发展,对印制的要求也不断提高,传统的印制板已经不能满足产品的需要,从而使新型的印制板--微波印制板的生产应用日益得到重视.本文针对微波印制板制造的特点,...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  38-45
    摘要: 概述了Sip协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板.
  • 作者: 娄喜刚 杨健 杨耀 褚佳海 郭玉宝 金晶
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  46-49
    摘要: 喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备.本文采用热熔剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌.实验发现:在1...
  • 作者: 林其水
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  50-57
    摘要: 大量耗费地球上的能源所带来的环境恶化问题已引起人们的高度重视.因此,低碳化得热潮正席卷诠世界,它要求各行各业都要走上低碳经济的道路.在印刷领域,低碳印刷已是大势所趋,是未来印刷发展的方向.本...
  • 作者: 刘彬云
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  58-59
    摘要:
  • 作者: 刘立国 张慧 王毅
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  60-63,70
    摘要: 文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性.
  • 作者: 刘浩
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  64-67
    摘要: 随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中桥车在产业中主体地位的比重越来越大.然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境.虽然我...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  68-70
    摘要: 概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等.
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年3期
    页码:  71-72,后插1-后插2
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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