印制电路信息期刊
出版文献量(篇)
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  3-4
    摘要:
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  4
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  5-6
    摘要: 文章概述了我国PCB工业的未来五年是战略的提升期.在这战略提升期中,要着重抓好"调整转变(整合提高)"、创新发展.实现这一目标的最好方法是"政产学研"结合形式.
  • 作者: 梅领亮
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  7,12
    摘要:
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  8-12
    摘要: 文章概述了PCB工业将随着世界主导经济发展而继续发展着.提出PCB产品将持续走向高密度化、高速(高频和高速数字)化和多功能化发展,分析和概括了PCB产品发展的五大类型.最后指出我国PCB产业...
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  13-16,70
    摘要: 文章阐述印制电路、印制电子及电子电路三者的概念和关系,电子电路包含印制电路和印制电子,印制电路在向印制电子及电子电路发展.提请印制电路行业关注印制电子及电子电路.
  • 作者: 杨宏强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  17-23,34
    摘要: 文章主要分析了目前全球各国家/地区PCB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业名单、运营现状和未来发展机会.
  • 作者: 戴杰 黄炜
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  24-26
    摘要: 本报告是针对目前电纸书的PCB需求进行分析,并针对目前中国电纸书市场及所需求PCB前景进行调研总结.
  • 作者: 何嘉俊 刘应玖 徐庆玉
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  27-29
    摘要: 文章主要研究了韧性苯并噁嗪在无卤配方中应用,在配方中添加一定份数的韧性苯并噁嗪树脂,得到的板材表现出良好的韧性以及阻燃性、热稳定性、耐化学性等性能.
  • 作者: 余伟斯 苏培涛
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  30-34
    摘要: 随着PCB市场发展,为提高企业竞争力,部分线路板厂选择"小批量、多品种"的战略路线.但该类产品为企业带来经济效益的同时,也对过程控制提出新的要求,特别是在图形电镀流程.在不满缸生产情况下,飞...
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  35-41
    摘要: 概述了PCB的电性能,应用电镀法制造的多层板和工艺,特性阻抗的整合和变化因素,以及镀层控制和可靠性.
  • 作者: 蔡积庆
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  42-45,60
    摘要: 概述了无氰型化学镀厚金工艺的开发,以及从开发镀Au液中获得的镀Au层的性能评估和用途.
  • 作者: 齐成
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  46-53
    摘要: 在印制电路板(PCB)制作过程中,阻焊膜的制作也是一个重要的程序.本文主要介绍印制电路板在这个工序中操作的技术要点、品质的控制和一些故障的处理方法.
  • 作者: 强娅莉 李江海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  54-56
    摘要: 高厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施.
  • 作者: 何为 何波 朱驭敏 白亚旭 莫芸绮 袁正希
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  57-60
    摘要: 文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法.基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验...
  • 作者: 曾芳仔 谭永忠
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  61-63
    摘要: 文章从电装后质量、调试质量、使用质量等方面讨论了印制板的可靠性,并提供了生产高可靠性印制板的途径.
  • 作者: 刘立国 卜宏坤 徐永法
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  64-66
    摘要: 热应力试验是印制板生产中最常用的质量检验方法之一,文章通过热油试验方法的案例介绍,以指导检验人员正确掌握试验方法和质量评价技能.
  • 作者: 吴敏
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  67-70
    摘要: 项目管理对提高印制板检测仪器项目的成功率具有重要的现实意义.本文分析了印制板检测仪器的特点,目前项目管理的现状及存在的问题,总结项目经理和项目管理办在项目管理中的作用,深刻感受到运用项目管理...
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  71-72,前插1-前插4,后插1-后插2
    摘要:
  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  前插5
    摘要:
  • 作者: 《印制电路信息》编辑部
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  前插8
    摘要:
  • 作者: 梁志立
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年1期
    页码:  前插6-前插7
    摘要:

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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