PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法研究

• 作者: 何为 何波 朱驭敏 白亚旭 莫芸绮 袁正希
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P合金层 PCB 埋嵌电阻
• 年，卷（期）: 2011,（1）
• 页码范围: 57-60
• 分类号: TN41
• 字数: 2700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.01.015

摘要

文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法.基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度与试验时间之间的关系,初步得出了在两种不同基材上化学沉积Ni-P合金的规律,该规律对后期的试验具有重要的指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为		200	994	12.0	23.0
2	袁正希		19	74	5.0	7.0
3	白亚旭		6	8	2.0	2.0
4	莫芸绮		3	14	2.0	3.0
5	何波		2	4	1.0	2.0
6	朱驭敏		1	3	1.0	1.0