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印制电路信息2011年第12期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
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总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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1. 行业面临的挑战刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 1前言 在本次秋季论坛会上王龙基秘书长就世界和中国PCB情况、PCB技术发展、中日韩引领全球电子电路标准化、中国企业上市名单及规模划分、行业民企面临最困难的时期、严峻的环保要求、关于三废治...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 概要地评述了产品服务的重要性。在产品的“质量-价格-服务”中，产品服务要放在最重要的位置上。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 主要分析了目前全球各国家／地区PcB的产值、市场占有率、全球顶尖PCB企业名单、运营现状和未来发展机会。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章重点介绍开发片式LED用白色覆铜板的技术背景、工艺路线及开发成果。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着电子技术的发展，对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外，在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法，而且填充型复合材...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线，主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。研制的全自动叠合拆解回...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 通过研究不同类型偶联剂处理氢氧化铝填料对界面及其力学性能、耐碱性等方面的影响，为覆铜板产品配方设计提供借鉴。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 概述了PCB使用的层间绝缘膜和高功能玻璃布。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 文章主要分析了PCB制造过程中阻焊断桥问题的产生原因，介绍了使用鱼骨图和难度一效益图查找关键影响因素的方法，通过试验，探索出油墨性能，曝光能量，显影速度和压力这几个因素的最佳控制范围。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 引见了电镀等效电路这个全新的概念，从而开启了电镀等效电路这种分析方法在电镀中应用的先河，并结合能斯特公式、法拉第定律、菲克定律并行地讨论了在恒电位阶跃下镀液里的Cu2＋铜离子浓度随时间的变化...
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11. PCB电镀阳极发展演变概述刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： PCB电镀铜阳极的发展演变历程，并对各种不同类型阳极进行对比分析。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 介绍了PCB制造中磷铜阳极在酸性镀铜中的应用；及微晶磷铜阳极材料在高品位PcB制造中的优点和发展趋势。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷，而且随着无铅化的到来，出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多，从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析，并提...
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14. 化学沉镍金速率分析与应用刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 通过试验分析，得出了温度、pH、浓度与化学镍、化学金析出速率的关系，为精确控制化学镍、化学金的镀层厚度、降低化金成本提供了依据。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 概述了文字喷墨打印技术的原理及其优点。文字喷印机可明显简化PCB文字工艺流程，提高生产效率，且生产过程中无墨水的浪费，最终体现为生产成本的降低；另外文字喷印机环保无污染，符合绿色环保理念。以...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着信息化技术的不断提高，目前PCB制造企业信息化建设逐步发展到一定程度，他们中的大部分企业已经拥有了部分通用管理系统：如财务系统、HR系统、CRM等；还有部分个性化业务系统如ERP、消费系...
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17. 印制板翘曲品质改善研究刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 随着电子产品向轻、薄、小的方向发展。印制板的封装方式也在不断的改变，这就对PCB的制造提出了更高的要求，特别是印制板的平整度要求，只有保证PcB在PcBA过程中有很高的平整度，才能保证SMD...
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18. 新产品与新技术（59）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 涂覆金刚石涂层的钻头与铣刀 由于要适应印制板无铅装配和高稳定性等要求，会在基材中添加氧化硅等无机填料在变化，这使基材硬度增加而影响到PCB机械加工的硬质合金刀具的性能和寿命。为提高刀具寿命...
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19. 文献与摘要（123）刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要： 互连技术在迅速变化 新技术推动新的应用，电子行业变化莫测，电子互连和印制板技术也在变化前沿。作者认为随着基础电子制造业向亚洲转移，使美国经济发展缓慢。印制板技术实现HDI是电子互连走向高水...
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20. 2011年第1期～第12期总目次刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年12期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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