高频高速印制板材料导热性能的研究进展

• 作者: 付红志 何为 刘哲 周国云 赵丽 陆彦辉 陈苑明
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频高速 印制板 导热系数
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 15-19
• 分类号: TN41
• 字数: 4274字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.12.005

摘要

随着电子技术的发展，对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外，在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法，而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学电子薄膜与器件国家重点实验室	200	994	12.0	23.0
2	周国云	电子科技大学电子薄膜与器件国家重点实验室	38	119	7.0	8.0
3	陈苑明	电子科技大学电子薄膜与器件国家重点实验室	46	127	6.0	8.0
4	刘哲		22	44	4.0	6.0
5	付红志		8	31	3.0	5.0
6	陆彦辉	电子科技大学电子薄膜与器件国家重点实验室	2	7	2.0	2.0
7	赵丽		5	9	2.0	3.0