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印制电路信息2011年第7期出版文献
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
印制电路信息
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Printed Circuit Information
影响因子
0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
出版文献量（篇）
5458
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要：
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 在四天时间里拜访了广东四个公司，使我看到了我国PCB企业创新发展的魅力。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 试验通过真空离子镀膜技术，利用激光轰击靶材形成离子，并使离子在强磁场的驱动下吸附于钻头或锣刀上形成镀层，制备出镀膜钻头及镀膜铣刀，同时分析镀膜钻头与镀膜铣刀在线路板生产制造中的实际应用效果；...
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5. 垂直电镀HDI生产探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋，传统电镀难以胜任盲孔电镀；通过对其设备改良和性能测试，传统电镀成功解决生产的实例，对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 孔金属化高频铝基板是一种特种印制板，其具有高频印制板频带宽、信息量大，传输速度快和铝基印制板强度高、散热性好等优点，近年在混合集成电器、大功率电气设备、电源设备等领域得到了广泛应用，本文就孔...
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7. 盲孔裂缝的成因与改善刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一，其影响因素多，原因复杂。文章通过盲孔互连测试板，运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 概述了新的安装结构的变化，埋置元件PBC的发展，无源元件结构的变化和今后的方向。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要：
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10. 使用铜纳米和银纳米的电路形成技术刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 概述了使用纳米粒子的电路形成技术。
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11. PCB制作中成像和电路制作的方式刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 在PCB制作中，包含了多个图形图像的转移步骤，图形转移制作可以直接通过CAD数据或者通过一些中间步骤，例如钻通孔或微孔图像，构建内层和外层的电路图形，构建抗蚀层并提供字符印刷。电路的形成一般...
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12. 一种盲孔评估的新方法刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展，现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨，将铜...
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13. HDI板常见问题分析与探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 随着HDI板市场的迅速发展，在中国大陆的HDI PCB制造厂商越来越多，HDI板件应用越来越广，出现的问题也暴露出来，本文主要是针对HDI常见的问题进行分析与探讨。
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14. PCB层间介质层厚度探讨刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： PCB生产实践中，有阻抗控制要求的印刷板，需在PCB制造中对板材的介电常数、导线的宽度和厚度、结构等加以控制，多层板中一旦特性阻抗控制不好，造成高速传输信号过程中和终端出现损耗损失、衰减失真...
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15. 高精度PCB制程中的水质问题刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 在湿法制程中，水质的好坏十分重要。具体阐述了水质的主要参数和其对产品品质和良率的影响。
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16. PCB从业新员工筐瓢二三事刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 根据作者接触到的PCB从业新员工出现差错问题进行剖析，提出新员工培训和效果跟进的重要性，阐明教方法远比抓违规重要得多，也就是管理者“做教练”比“做警察”有用的多的道理，值得同行借鉴。
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 随着电子行业的发展，高校也将SMT(表面组装技术)实验室投入到实践教学当中。文章结合多年的学生顶岗生产实训经验，从岗前培训、原材料质量控制、工艺过程控制等环节对SMT实验室小批量、多品种生产...
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刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要： 印制电路板(PCB)在向高密度化和高性能化方向发展，导线精细化已成PCB生产的必然要求。在导体精细化过程中控制上线宽度和下线宽度以保证导线的电特性要求，已成各PCB生产厂家急需解决的关键问题...
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19. 信息动态刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要：
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20. 新产品与新技术(54)刊名： 印制电路信息发表期刊： 2011年7期页码:摘要：
印制电路信息基本信息
| 刊名 | 印制电路信息 | 主编 | 龚永林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 印制电路行业协会 | 主管单位 | 上海市经济和信息化委员会 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1009-0096 | CN | 31-1791/TN |
| 邮编 | 201108 | 电子邮箱 | magazine@cpca.org.cn |
| 电话 | 021-64139487-311 | 网址 | |
| 地址 | 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼 |
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