HDI多层板走过二十年(1)——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: HDI多层板 PCB CCL 发展
• 年，卷（期）: 2011,（7）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 7-12,21
• 分类号: TN41
• 字数: 8632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.07.003

摘要

对近二十年来多层板及其基板材料技术发展的过程、特点、趋势等做了回顾与分析,并对它的未来发展做了展望。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0