学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
热门 论文降重
免费 免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航

印制电路信息期刊
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164

印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主，集专业、技术、信息于一体，展现PCB行业的发展动态，为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位：
印制电路行业协会
ISSN：
1009-0096
CN：
31-1791/TN
出版周期：
月刊
邮编：
201108
地址：
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
出版文献量（篇）
5458
总下载数（次）
19
总被引数（次）
10164
文章浏览
热门刊内文献
年度刊次
目录
  • 1. 广东的PCB如何生存？
    作者： 王龙基
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  3-4
    摘要： 改革开放之初，三十年前的广东，是我们印制电路行业发展的天堂。可谓人杰地灵，许多人通过打拼努力，成就了事业。显示出了个人的才华和人生价值。那时政策宽松，政府集全力力挺企业的发展。
  • 2. 品牌的作用是巨大的——PCB企业的软实力（13）
    作者： 林金堵
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  5-7
    摘要： 品牌的力量是巨大而惊人的!品牌是企业产品“信息”和用户“认可”的最高象征，品牌更是企业的最大“价值”和财富。
  • 3. 覆铜板裁切线新技术的应用研究
    作者： 范明锦
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  8-10
    摘要： 基板裁切线设备的功能是将压合后的基板按客户需求裁切成尺寸较小的基板，裁切精度、品质与速度是衡量裁切线设备的关键指标。可通过合理利用传感器技术、变频控制与伺服控制技术、PLC来更好地控制裁切线...
  • 4. 图解电镀铜填孔机理
    作者： 张曦 杨智勤 陆然 韩卓江
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  11-13,20
    摘要： 随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势，电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用，本文根据过程监控切片图，简述填孔电镀作用机理，分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔...
  • 5. LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题的分析和改善
    作者： 邓文璋
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  14-17,34
    摘要： 对LED TV铝基板外形加工冲压板面裂纹问题进行了分析，主要讲述了问题形成的要素和原因，并提出了相对应的改善措施。
  • 6. 关于如何控fNFPC微连点分板后毛刺大小的研究试验
    作者： 吴卫钟
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  18-20
    摘要： 伴随FPC产品的连片交货的品质需求提升，从而改变传统的连接点设计方法，达到连接点的品质提升、成本管控与效率提升的需求。
  • 7. Sip协调设计和P1分析（5）
    作者： 蔡积庆（编译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  21-27
    摘要： 概述了Sip协调设计和PI解析：（1）电源供给电路（PND）与协调设计；（2）今后的SOC和封装开发。
  • 8. 分级分段金手指精度控制方法
    作者： 吕红刚 宋江珂 张建
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  28-30
    摘要： 分析了选择湿膜制作分级分段金手指的精度控制主要因素，通过对工艺参数、菲林尺寸补偿控制及对位精度的研究，建立了工艺规范和控制计划，提高了分级分段金手指尺寸精度。
  • 9. PCB钻孔用涂胶铝基盖板的制备及其性能分析
    作者： 周虎 唐甲林 秦先志 罗小阳 陈建 黄昭政
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  31-34
    摘要： 以聚乙二醇（PEG）、聚环氧乙烷（PEO）、粘结树脂等为基本涂层材料，以铝箔为基材，成功制备了高性能的PCB钻孔用铝基盖板材料。对PCB铝基盖板产品的外观、热熔性、水溶性等基本性能进行了测试...
  • 10. 印制电路板低气压条件下的耐电压测试
    作者： 刘立国 贾燕 韩爱芳
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  35-38,42
    摘要： 文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板（PCB）实验样品的耐电压测试情况，总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
  • 11. 中国质量认证中心印制电路板认证的基本要求
    作者： 储建平 冯建峰
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  39-42
    摘要： 文章介绍了中国质量认证中心所开展的印制线路板安全（性能）认证的模式、认证的基本环节、认证规则、检测标准、送样要求等，为认证委托方（申请人）和印制线路板用户认知印制线路板认证的基本要求提供了帮...
  • 12. 摩托罗拉六西格玛控制软件
    作者： 糜玮
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  43-45
    摘要： 在电子制造领域，表面贴片技术（SMT）生产线所产生的废料的控制是一个难题。本文讨论了摩托罗拉公司（Motorola）用先进的六西格玛方法应用于手机贴片质量控制，开发的六西格玛制造控制软件Ma...
  • 13. PCB分销商重视分销更快提升企业销售量和投资回报（1）
    作者： 肖建华
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  46-50,55
    摘要： （1）增加、采用分销合作更利于制造商的投资回报、并推动产品技术水平的提升；（2）制造商朋友增加分销可帮助提升销售量、减少风险、降低成本等；（3）在制造商经营发展的不同阶段采用分销可帮助生存、...
  • 14. 成本管理发展趋势
    作者： 章绵生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  51-55
    摘要： 成本管理是生产力发展的产物，随着经济的发展而逐渐深化。文章从成本管理发展的三个历史阶段分别阐述成本管理的发展特点和规律，以及我国的成本管理发展现状。通过传统成本管理与作业成本管理的对比分析，...
  • 15. 浅谈企业的计划管理
    作者： 钱虹
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  56-57,61
    摘要： 随着企业外部经营环境日趋严峻，市场竞争愈演愈烈，计划管理作为企业经营管理的一项重要内容，在越来越多的企业管理当中得到运用。
  • 16. 吹脱法在PCB企业氨氮废水处理中的应用
    作者： 何春 江海清
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  58-61
    摘要： 线路板生产过程中产生的氨氮废水主要来源于蚀刻工序，在原蚀刻废液交由有资质的回收企业回收再利用之后，排放的氨氮废水主要来自于蚀刻工序的清洗废水，其氨氮主要以游离氨、离子铵及[Cu（NH^3）4...
  • 17. 空压机能量回收技术应用研究
    作者： 熊根生
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  62-64
    摘要： 空压机是工业领域必不可少的主要辅助生产设备之一，是电能；肖耗“大户”，但真正由电能转换成压缩空气的能量不足30％，期间大量的电能转换成“无价值”的热能被浪费，对环境造成严重的“温室效应”污染...
  • 18. BGA芯片的返修与锡球重整
    作者： 倪宏俊
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  65-67
    摘要： 详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。
  • 19. 添加镍的Sn—Cu系无铅焊料（2）
    作者： 蔡积庆（编译）
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  68-70
    摘要： 3利用Ni的Cu-Sn5金属间化合物的结晶构造稳定性 3．1利用同步加速器辐射光的粉末X射线衍射实验 确定Cu6Sn5的结晶构造的方法有使用透射型电子显微镜（TEM）的电子衍射图像的测量...
  • 20. 新产品与新技术（56）
    作者： 龚永林
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  71-71
    摘要： 书写导电线路的银笔 美国伊利诺伊大学（University of Illinois）的工程师开发出一种银墨水圆珠笔，能够在纸张、木材和其它表面上书写出电了电路与连接线。这支笔开创了灵活、随...
  • 21. 文献与摘要（120）
    作者：
    刊名： 印制电路信息
    发表期刊： 2011年9期
    页码:  72-72
    摘要： 三维半导体封装的优势与挑战 Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging 三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多个芯片...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

印制电路信息评价信息

印制电路信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
  • 期刊分类
  • 最新期刊
  • 期刊推荐
  • 相关期刊
一般工业技术 交通运输 军事科技 冶金工业 动力工程 化学工业 原子能技术 大学学报 建筑科学 无线电电子学与电信技术 机械与仪表工业 水利工程 环境科学与安全科学 电工技术 石油与天然气工业 矿业工程 自动化技术与计算机技术 航空航天 轻工业与手工业 金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报 半导体光电 半导体光子学与技术(英文版) 半导体技术 半导体学报(英文版) 北京电子 电信建设 北京通信之窗 吉林大学学报(信息科学版) 重庆邮电大学学报(自然科学版) 湖南邮电职业技术学院学报 磁性材料及器件 电波科学学报 电声技术 电讯技术 电子学报 电子学报(英文) 电力电子 电力系统通信 电路与系统学报 电气电子教学学报 电视技术 影视制作 电信工程技术与标准化 电信交换
电子设计工程 信息技术 计算机与数字工程 中国新通信 电子测量技术 电子世界 电子测量与仪器学报 激光与红外 光电工程 通信技术 电视技术 光学技术 电子制作 机械设计与制造工程 电子测试 激光与光电子学进展 数字技术与应用 半导体学报(英文版) 信息通信 激光杂志 移动通信 现代雷达 信号处理 电子元件与材料 电子科技
印制电路信息
按字母查找期刊：

联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com

京ICP备2021016839号 营业执照 版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号