图解电镀铜填孔机理

• 作者: 张曦 杨智勤 陆然 韩卓江
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 填孔 CEAC CDA
• 年，卷（期）: 2011,（9）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 11-13,20
• 分类号: TN41
• 字数: 2176字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.09.004

摘要

随着PCB的轻、薄、小及高密互连的发展趋势，电镀铜填孔工艺已得到了广泛的应用，本文根据过程监控切片图，简述填孔电镀作用机理，分别介绍了CEAC、CDA电镀铜填孔机理和孔壁铜完整性对电镀铜填孔的影响，以期加深广大PCB业者对盲孔电镀铜填孔工艺的了解。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨智勤		1	9	1.0	1.0
2	张曦		1	9	1.0	1.0
3	陆然		1	9	1.0	1.0
4	韩卓江		1	9	1.0	1.0