印制电路信息期刊
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印制电路信息

Printed Circuit Information

影响因子 0.3092
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
主办单位:
印制电路行业协会
ISSN:
1009-0096
CN:
31-1791/TN
出版周期:
月刊
邮编:
201108
地址:
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
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  • 作者: 王龙基
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  3-4
    摘要: CPCA六届四次常务理事会在湖南长沙顺利召开,会上邀请了行业内的专家学者以及知名企业与大家共同探讨交流行业发展的现状、挑战和未来,本刊精选了在此次演讲中的精彩片段,与广大读者共享。
  • 作者: 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  5-6
    摘要: 概要地介绍了企业时刻保持着竞争优势的必要性。只有把企业放在竞争的环境之中,才能使企业走在生存、进步和发展的道路上。
  • 作者: 马明诚
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  7-8,36
    摘要: 近几年来,本人在日常校审《印制电路信息》报刊稿件以及每年春秋季论坛论文的评审和《印制电路信息》专刊(论文集)论文的校审过程中,不仅有的文章随意夹杂了不少英文单词或者字母缩写,而且在"量、单位...
  • 作者: 刘东 刘克敢 宋建远 朱拓
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  9-11,17
    摘要: 介绍了PCB制造过程中常见的灰尘种类,列举了几种灰尘的消除方法,特别是无尘车间内灰尘的消除方法。
  • 作者: 祝大同
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  12-17
    摘要: 以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。
  • 作者: 吴梅珠 林金堵
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  18-21
    摘要: 概要地说明"甚高密度"PCB遇到了精细图形和对位度的挑战,而采用激光直接成像(LDI)和喷印技术可以顺利地解决这些问题,并有利于环境保护、清洁生产和降低成本。
  • 作者: 李长生
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  22-24,63
    摘要: 运用正交实验法对图形转移干膜线宽损耗进行了分析,确定了影响干膜线宽损耗的主要因素,得出了最佳生产条件。通过验证实验及直观图验证了实验结果。
  • 作者: 黄英海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  25-27
    摘要: 菲林的尺寸变化直接影响到PCB板的整体图形尺寸;通过生产曝光次数(UV照射),抓取菲林在生产中的变化趋势,找出菲林变化的的临界点,从而制定能满足PCB板有效尺寸内的菲林管控点,保证PCB板的...
  • 作者: 孙秋华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  28-30
    摘要: 进行了微细硬质合金钻头精磨加工工艺研究,包括金刚石砂轮优化、数控外圆磨床程序优化、数控外圆磨床各相关速度优化。采用优化的工艺,解决了长径比大、小直径0.10 mm及以下直径的微钻精磨问题,提...
  • 作者: 王立峰
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  31-32,70
    摘要: 随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜...
  • 作者: 刘修坤 刘春生 肖亚丽
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  33-36
    摘要: 目前PCB行业对于半孔的制作方法,主要采用二次钻法或二次铣法,成本高,生产周期长,而且不利于低碳环保的理念。于是导入冲切半孔这个课题,并评估其可行性。
  • 作者: 蔡积庆(编译)
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  37-41
    摘要: 概述了分子界面控制技术在PCB制造中的应用:(1)C11表面上树脂积层的预处理;(2)平滑树脂表面上化学镀铜的预处理;(3)平滑铜表面上阻焊剂涂复的预处理等。
  • 作者: 何为 张胜涛 苏新虹 邓银 金轶 陈臣
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  42-45,51
    摘要: 前处理方式对印制电路板化学沉镍金工艺的金面外观影响很大,借助SEM及台阶测试仪,从铜面的微观结构及粗糙度两方面分析了尼龙刷磨刷、火山灰磨刷、喷砂、化学微蚀等前处理方式对铜面的粗化效果。研究了...
  • 作者: 肖云顺
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  46-48
    摘要: 根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。
  • 作者: 强娅莉 李江海
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  49-51
    摘要: 随着电子工业的快速发展,高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于军用电子产品,新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求,其不但要求涂覆层有良好的可焊性,而且要求涂覆层平整...
  • 作者: 侯军
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  52-54
    摘要: 通过对影响样品测试结果的因素进行不确定度分量分析和量化的方法,对按照GB4943-2001标准《信息技术设备的安全》中允许的使用热电偶法替代电阻法测量绕组温度的测量结果,进行了不确定度评价。
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  54-54
    摘要: 2006年2月信息产业部与发改委等七部委联合发布中国的RoHS《电子信息产品污染控制管理办法》;2010年5月国家认证认可监督管理委员会与工业和信息化部联合发布《国家统一推行的电子信息产品污...
  • 作者: 初丽波
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  55-59,67
    摘要: 企业资源计划作为企业管理思想的精髓,越来越被更多的企业所接受。企业资源计划(ERP)是信息化时代企业全部战略的关键部分。ERP的宗旨主要是将企业的各方面资源(人力、资金、信息、物料、设备、时...
  • 作者: 张俊峰 简丽萍 陈志强
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  60-63
    摘要: 通过介绍深圳某线路板有限公司废水处理改造升级工程,阐述化学氧化和曝气生物滤池相结合的工艺过程,说明在实际工程应用中可使得排放废水污染物指标达到新标准。
  • 作者: 廖志民 陶琨
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  64-67
    摘要: 重金属废水处理回用及重金属资源化回收技术的应用,有利于保护环境、节约资源、提高社会经济效益。化学沉法、离子交换法、吸附法、生物法等传统处理的方法已不能满足新标准的要求。金达莱公司成功开发新型...
  • 作者: 徐地华
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  68-70
    摘要: 技术,是企业立业之本,是企业发展的源动力。正业科技的技术发展历程,完美地体现出技术对一个企业快速发展的有力推动作用,并通过企业的技术进步带动行业、国家的科技发展,提升国际竞争力。
  • 作者: 龚永林
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  71-71
    摘要: 无氰化物的钯剥离剂 高密度PCB和IC载板制造使用半加成法(SAP),通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯(Pd)残余,...
  • 作者:
    刊名: 印制电路信息
    发表期刊: 2011年11期
    页码:  72-72
    摘要: 喷墨打印抗蚀图形—一项实在的方法 Inkjet Imaging of Etch Resist–A Real World Solution 喷墨打印是项复合技术,在印制板制造中不仅能用于简...

印制电路信息基本信息

刊名 印制电路信息 主编 龚永林
曾用名
主办单位 印制电路行业协会  主管单位 上海市经济和信息化委员会
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1009-0096 CN 31-1791/TN
邮编 201108 电子邮箱 magazine@cpca.org.cn
电话 021-64139487-311 网址
地址 上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼

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