新产品与新技术（58）

• 作者: 龚永林
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 新技术 产品 绝缘基板 化学沉铜 剥离剂 氰化物 加成法 PCB
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 新产品与新技术
• 页码范围: 71-71
• 分类号: TN141
• 字数: 1317字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.11.022

摘要

无氰化物的钯剥离剂 高密度PCB和IC载板制造使用半加成法（SAP）,通常化学沉铜过程中在绝缘基板上会有一层锡钯活化层,由于后道快速蚀刻及线路间距小,往往在线间绝缘基板上有钯（Pd）残余,影响电路绝缘性。