PCB板面胶渍QC课题总结

• 作者: 肖云顺
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 胶渍 改善 规范 效益
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 表面涂覆
• 页码范围: 46-48
• 分类号: TN41
• 字数: 2208字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.11.014

摘要

根据作者进行的QC改善过程,总结出了PCB板面胶渍的成因、预防与巩固的一系列有效措施,值得同行借鉴与推广。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖云顺	株洲南车时代电气股份有限公司印制电路事业部	11	14	2.0	3.0