不流动半固化片厚铜层压技术探讨

• 作者: 王立峰
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: NO-FLOWPP 升温速率 白点
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 孔加工
• 页码范围: 31-32,70
• 分类号: TN41
• 字数: 1801字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.11.010

摘要

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的溢胶量较低而往往容易导致压合白斑、白点、填胶不足等缺陷。本文通过分析对厚铜层压参数的调整,分析其影响因素,总结出NO-FLOW半固化片的压合技术点,希望能对PCB制造业同行有所帮助。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立峰		10	22	3.0	4.0