日本半固化片浸渍加工技术的新进展（1）——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 覆铜板 浸渍加工 半固化片
• 年，卷（期）: 2011,（11）
• 所属期刊栏目: 铜箔与层压板
• 页码范围: 12-17
• 分类号: TN41
• 字数: 3999字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2011.11.005

摘要

以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0